2024年，对于中国半导体行业来说，是充满挑战与机遇的一年。尽管面临外部压力，但中国半导体行业依然取得了显著的突破。以下为2024年中国半导体行业的十大事件，排名不分先后。

1️⃣ 华为Mate70芯片的创新 🚀
华为在Mate70 Pro智能手机中集成了先进的芯片，继续挑战技术封锁。极客湾拆解分析显示，麒麟9020在CPU部分引入了全新自研小核心，完全摆脱了Arm公版IP设计，CPU性能浮点提升47%，接近2GHz的A510性能水平。GPU性能提升26.7%，能效上追平了麒麟9000。

2️⃣ 长鑫存储的DDR5 💾
长鑫存储推出了DDR5内存，标志着中国在内存领域取得了重要突破。

3️⃣ 长江存储的Xtacking 4.0架构闪存 💾
长江存储的Xtacking 4.0架构闪存，提升了存储密度和性能，为中国半导体存储技术带来了质的飞跃。

4️⃣ 中芯国际排名上升至第三 🌐
中芯国际在全球半导体代工市场中的排名从2023年的第四位上升至第三位，仅次于台积电和三星电子。市场份额从2023年的约6%提升至2024年的8%以上。

5️⃣ 意法半导体选择华虹代工 🏭
意法半导体选择华虹代工，是对其技术实力和生产能力的认可，有助于减少对传统代工厂的依赖，降低供应链风险。

6️⃣ 中国28nm光刻机的突破 🔧
在2024年9月份，中国首台（套）重大技术装备推广应用指导目录中明确提到氟化氪（KrF)光刻机和氟化氩（ArF）光刻机的技术指标，尤其是氟化氩光刻机，文件标明其波长为193nm、分辨率≤65nm、套刻<8nm。这标志着中国在光刻机领域取得了重要突破。

7️⃣ 地平线的征程6 🚀
地平线的征程6系列智驾芯片发布，采用5nm工艺，算力提升至200TOPS，能效比大幅优化，代表了中国智驾芯片的新高度。

8️⃣ 中微半导体设备的国产化 🏭
中微公司在3月份表示，其绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化，并在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。这一成就标志着中国半导体设备国产化进程的加速。

9️⃣ 华大九天的股权变更 📈
华大九天宣布由无实际控制人变更为中国电子信息产业集团有限公司控制，这显示了国家对EDA产业的重视，将有助于其加速技术研发和市场拓展。

🔟 3nm手机SOC芯片 📱
作为国内第一款3nm手机SOC芯片，虽然不便多说，但依然值得一提。

这些突破不仅展示了中国半导体行业的实力和潜力，也为中国在全球半导体市场的地位奠定了坚实基础。