被业界称为“大基金”的中国国家集成电路产业投资基金在 2018 年进入第二期，规模扩大至 2,000 亿人民币，细数大基金已投资的企业包括紫光集团、中芯国际、江苏长电、中微半导体、北京兆易创新等，都是这一波中国半导体崛起的重要骨干，放眼 2018 年，大基金另一个重点项目是上海华虹集团旗下的无锡 12 寸厂 (Fab 7)，初步注资 9.22 亿美元，该厂房于今天（4 月 3 日）正式动土，预计 2019 投产。

大基金第一期在 2014 年成军后，投资范围覆盖 IC 设计、制造、封测、设备等公司，更陆续扩大范围至传感器、第三代半导体材料等技术，初估第一期投资的企业涵盖紫光集团、中芯国际、江苏长电、中微半导体、北京兆易创新 (GigaDevice) 等。

大基金第二期规模从第一期的 1,400 亿人民币扩大至 2,000 亿人民币后，会整合资源进一步强化上、中、下游，打通产业任督二脉。市场预估投资范围还会扩大至 LED、指纹识别 IC、MCU、NOR Flash 等技术领域，长期目标是培养具国际化水平的半导体企业和产业。

华虹集团旗下有华虹宏力 8 寸厂、华力微电子 12 寸厂，以及即将启动的华虹无锡 12 寸厂，三大生产基地各自肩负不同使命，若根据地点，厂区共分为金桥、张江、康桥、无锡四大地区。

华虹宏力成立于 1997 年，直到 2003 年才进入晶圆代工领域，在全球半导体角色上，它与台积电集团旗下的世界先进定位类似，都是专职 8 寸厂特殊制程平台，两家企业可谓是捉对厮杀，市占率也是难分高低。

华虹宏力在上海张江和金桥共有 3 条 8 寸晶圆生产线，月产能约 16.8 万片，在嵌入式非挥发性存储器 (eNVM)、电源管理芯片、功率元件、射频 (RF)、模拟与混合式信号等技术平台口碑极佳，在 MCU、智能卡等领域占有一席之地，尤其智能卡全球市占率已达 40%，是国内唯一获得欧盟金融卡安全认证的芯片制造企业，而华虹宏力更积极往车用电子和物联网领域布局。

从一支手机内部芯片结构来看，除了处理器、基频、存储器外，其他外围芯片上都有华虹宏力操刀的身影。在智能卡领域，多家具代表性的智能卡芯片供应商包括上海复旦微电子、南华虹、大唐、同方国芯、国民技术等都是华虹宏力的客户。

华虹集团另一个投资为华力微电子 12 寸晶圆厂，该厂专注高端技术，具备 55 纳米、40 纳米制程平台，同时也投入 28 纳米制程与联发科合作开发，是中芯与高通合作 14 纳米制程以外的另一个阵营。

再者，华力微更在 2017 年挖角联电一支将近 50 人的 28 纳米技术研发团队，轰动两岸半导体市场，也反应中国大陆在自建半导体技术的过程中，是多方找管道切入。

华力微电子第一座 12 寸厂 (Fab 5) 月产能 3.5 万片，第二座 12 寸厂 (Fab 6) 将于今年投产，专心做高端制程 28~14 纳米，单月产能 4 万片。

大基金 2018 年的重要投资项目之一，非华虹无锡 12 寸厂莫属。上海华虹和与无锡市人民政府合作的 12 寸晶圆厂项目正式落户无锡高新地区，该项目总投资约 100 亿美元，分不同阶段实现。

目前华虹集团已募资获得 18 亿美元，出资人分别为大基金 5.22 亿美元、华虹半导体 4 亿美元、华虹宏力 5.18 美元、无锡市政府 3.6 亿美元。

再者，大基金除了出资 5.22 亿美元取得华虹无锡 29% 的股权之外，也出资 4 亿美元认购华虹半导体 18.94% 的持股，整体对于华虹的投资金额约 9.22 亿美元。

华虹无锡 12 寸厂第一期规划为每月 12 寸产能为 4 万片，制程技术以 65~90 纳米为主，预计 2019 年投产，第二期适时启动，扩大投资。

未来，中国本地的晶圆代工势力显见是中芯国际和华虹集团并肩作战，中芯国际挖角台积电、三星技术大将梁孟松将力拼高端制程 14 纳米和 10 纳米技术，而华虹集团擅长特殊制程技术，两者相辅相成筑起中国半导体的版图。

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大基金二期2000亿已启动

国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。

大基金总经理丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

大基金现目前参股超5%的公司有：A股的国科微（300672）、北斗星通（002151）、三安光电（600703）、兆易创新（603986）、长电科技（600584）、北方华创（002371）、长川科技（300604）、汇顶科技（603160）等;港股的中芯国际(00981)、国微技术(02239)、华虹半导体(01347)等;美股的ACM。

集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟

IDM

形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。

集成电路产业基金对大陆集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。

相关公司

扬杰科技（300373）：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局。2016年中国半导体功率器件十强排名第2位，成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产，目前已在储备8寸晶圆相关技术。

江丰电子（300666）：国内高纯金属靶材领域领导者，高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域。主要竞争对手为美国、日本公司;G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口，并开始大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。

上海新阳（300236）：国内晶圆化学品+大硅片领先企业，预计2018年6月底完成第一期月产15万片硅片的目标。半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商，是目前业务收入主要来源。同时与硅密四新合作发展300MM电镀设备、批量式湿法设备的研发。

烽火通信（600498）：5G最确定的超宽带设备龙头，产品围绕光通信全产业链布局，技术先进，是国内光通信产品布局最全的企业，能最大化分享光通信行业成长带来的机遇。

光迅科技（002281）：国内唯一能够自产10G及以上高端光芯片的厂商，未来5G基站在中频、高频频段站址密度是4G的数倍，前传网络对25G低价光模块的需求极度旺盛。

此外，模拟芯片的圣邦股份（300661）、封装的长电科技和华天科技（002185）、设备的北方华创、材料的雅克科技（002409）、IDM储存的紫光国芯（002049）、打印机芯片的纳思达（002180）、化合物半导体的三安光电等细分龙头，都有望成为国家大基金二期的入股标的。