近日，高通发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52％；面对利润的下滑，高通准备以裁员的方式来削减运营成本，但裁员缩减成本带来的数字增长只是一时的，要实现长久稳定的利润增长还需在当前的芯片市场拿到更多订单，不过就目前的情况来看，这可能比想象中要难。

去年年初，苹果因专利授权费用问题与高通大打官司。受此影响，两者的合作关系已不复过往，此前便有分析认为苹果会在今年抛弃高通，在新iPhone上全部采用Intel基带，但近日消息则显示苹果要到明年才会与高通彻底决裂。

据外媒Fast Company报道，苹果今年新iPhone将由Intel提供70％的基带，仍保留高通的供应，到2019年苹果的订单才会完全交给Intel，从而彻底抛弃高通。目前的iPhone 8系列和X上，仍主要采用高通基带。

过去iPhone的网络基带都由高通独家提供，但苹果从2016年的iPhone 7开始便引入了Intel的基带，主要用在双网通版本上。虽然当时两者在基带性能上有所差距，但苹果则选择了降低高通基带性能的方式以保持两种版本一致，此举还被高通驳斥过。

去年，苹果认为高通的授权费用不合理，并于6月份停止向高通支付授权费用。尽管目前两者还保有一些合作，但苹果的去高通化已是不可挽回的了。

对于高通来说，除了苹果的弃用外，当下中国智能手机厂商重新在明星机型中纷纷采用联发科芯片，这对高通来说也不是什么好消息。

自2016年下半年开始，联发科步入下滑趋势，据联发科4月公布的业绩来看其移动SoC第一季的出货量从去年第四季度的1．1－－1．2亿件降到了7500－－8500万件，环比下滑严重。个中原因也是众人皆知，去年国内发布的明星机型中几乎看不到联发科芯片的影子，但随着3月国内OPPO搭载联发科P60的新机发布，编者相信在二季度上，联发科的芯片出货量会有一定程度的好转。

当然这倚靠的不仅仅是OPPO一家手机厂商的力量，当前中美科技竞争摩擦不断，中兴被禁事件相信让更多的中国手机企业认识到了依赖美国芯片企业所带来的影响，这也将让中国手机企业认识到实现芯片渠道多元化的重要性，对于全球第二大手机芯片企业的联发科来说，无疑是一大利好消息。OPPO之后，是否会有更多的中国手机厂商采用联发科芯片不得而知，但这种过度依赖某一家芯片企业尤其是美国企业所带来的风险，想必各手机厂商心里是有数的。

在Helio X30失利之后，联发科便将研发重心转移到中低端芯片上，当前的Helio P60便是这样的一款作品，依靠P60联发科也重新获得了OPPO的订单。相比过去，如今消费者对智能手机处理器性能的提升可以说已经麻木了，两三年前手机厂商在发布会上必然会将处理器的强大性能作为重点宣传对象，对外营销方面也是重点突出处理器品牌，而现在则更多的是拍照与AI，可以说处理器对消费者购机决策的影响正在下降。

从OPPO R11开始，OPPO就使用了骁龙660，而后的OPPO R11S、OPPO R15也都同样采用骁龙660；vivo在X20 X21两代机型上也都是采用的骁龙660。上述机型在上市后，虽采用的是同样的处理器但并没有被广泛吐槽，这一方面说明了骁龙660的强大，儿另一方面说明了消费者对处理器性能的追求已趋于理智。对高通来说，如此局面实际上并不友好，高性能处理器吸引力的下降，对联发科来说，发力中端手机芯片，缩小与高通中端处理器的性能差距，要比追赶高端芯片来的容易的多。

片面的看，高通想要实现利润的进一步增长，在当前的环境下似乎是更难了。