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2Q18中国应用处理器需求季增17% 联发科赢回客户订单

2018-05-03

  DIGITIMES Research 2018年3月走访调查分析,2018年第2季中国智能手机应用处理器(Application Processor;AP)出货力道复苏,自3月起各大智能手机厂商增加拉货,预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。

  2017年第4季智能手机销售不如厂商预期,2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段,然2018年春节连假后,各智能手机厂商纷纷揭露年度目标,并重新调高库存水平,除因应即将陆续发表的2018年上半新机款外,亦有因税务考量提前出口零组件的情况,使得智能手机AP在2018年3月即恢复拉货动能。

  高通(Qualcomm) 对中国主要智能手机厂商渗透率高,在国内智能手机市场逐渐饱和的情况下,高通方案成长力道受阻,此外,高通在财务上缺乏产品价格操作空间,包含承诺股东10亿美元撙节措施、收购恩智浦(NXP)的440亿美元、若收购失败须赔偿恩智浦20亿美元,以及各国罚款与苹果(Apple)专利授权费损失。在维持毛利的压力下,预估高通于产品价格操作空间有限。

  联发科P系列产品线进入12纳米,在设计与制程上达成降低成本的阶段性任务,加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像处理与AI任务,重新夺回Oppo、小米部分订单,市占率进一步提升。

  印度信实电信(Reliance)推行的4G功能机,搭配电信方案以买手机送流量的方式推广,销售状况超出预期,主要受惠者为高通与展讯,此方案将进一步加速3G市场萎缩与向LTE加速转换,对出货量集中在功能型手机、3G、2G的IC厂商而言,是关注重点。

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  2018年第1季国内智能手机AP出货量年增17%,达1.49亿颗,然受库存调节影响,季减29%。

  2018年3月起,智能手机厂商库存调节完成,并陆续发表新品。

  受印度4月1日调高智能手机进口关税,且计划陆续提高各项零组件进口关税影响,部分厂商提前拉货,成2018年第1季中国市场智能手机AP主要成长动能之一。

  2017年第1季市况不佳使基期较低与厂商提前拉货,2018年第1季中国市场智能手机AP年成长较明显。

  2018年第2季国内智能手机AP出货预估约1.74亿颗。

  相较2017年库存去化进行至第2季末,部分厂商甚至到2017年第3季仍有未消化完的库存,2018年第1季各厂商库存管控表现佳,使2018年第2季AP需求呈现良性复苏,可望季增17%。

  受部分AP需求提前至2018年第1季拉货,加上中美贸易关系恶化,增加零组件供应的不稳定因素,预估2018年第2季中国市场AP需求恐年减2.2%。


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