将按程序向美国提供相关资料，股票继续停牌

5月1日下午消息，中兴通讯发布公告称，公司收到BIS的指引，内容有关美国商务部接受并审议本公司提交的补充资料的程序。公司预计将按照上述程序向BIS提供资料。同时，公司将在必要的情况下考虑采取相关美国法律下可采取的行政或法律措施。公司股票将继续停牌。

小米递交上市申请，或6月底上市集资785亿港元

港媒报道称，小米本周三递交上市申请，最快6月底至7月初挂牌，亦即约6月中招股。小米料为“同股不同权”新股打头阵，预料集资至少100亿美元（785亿港元），成为今年集资额最大新股。

向苹果示好：高通降低5G专利授权费

5月2日消息过去几年在收到许多关于其专利许可的批评之后，高通公司今天宣布，正在降低其5G专利授权费，虽然针对所有智能手机制造商，但重点在苹果，后者涉及针对高通公司多项专利和版税的诉讼。此前有报道称，苹果决定放弃高通公司作为2018年iPhone型号的调制解调器的主要芯片供应商。

ARM中国合资公司正式运营，中方占股51%

5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“Arm mini China”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权和版税业务。

大基金二期快完成，化合物半导体成三大重心之一

据外媒报道，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。其中，化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。 业内表示，化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。从2016年的统计数据来看，砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的产 品，占据半导体应用领域最主流的产品，约占据79%的份额。5G、3D感测和汽车电动化是行业增长的主要驱动力。

传瑞昱、信骅即将进驻南京

从2016年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20 个月，就实现16 纳米的晶圆量产。野心十足的南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的芯片之城。台积电选择南京，也让整个半导体生态系统供应链群聚于此，在台积电之后，紫光、ARM、Synopsys、中感微、华大九天、晶门科技等，特别是中国大陆排名居前的IC 设计企业，已有半数在新区集聚，涵盖上、中、下游全产业链。许多台湾企业，如IC 晶圆测试厂欣铨、IC 设计厂商创意，都陆续登陆，并传出瑞昱、信骅会是下一波进驻南京的企业。

最快2周内，联发科恢复出货中兴通讯

中兴通讯遭美官方封杀，台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象，联发科表示，目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告，出口产品若不涉及核子、生化等军事用途，联发科最快有机会在2～3周内重新向中兴出货。

东芝暂停向中兴出货

DIGITIMES报道指出，随着中美贸易战加剧，东芝存储(TMC)出售案进度延宕，多日来在大陆反垄断审查面临卡关，而相关供应链业者私下评估，此案在大陆官方将难放行，近日更传出TMC将暂停内存对中兴出货。