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超联电、赶台积电 传三星强攻晶圆代工又出新招

2018-05-22

  台积电在7奈米先进制程量產时间领先群雄,让南韩三星恨得牙痒痒,除了秘密进行「金奇南计画」,研发新的半导体封装制程外,并企图使出断货极紫外光微影设备(EUV)奥步,阻挠对手量產进度,日前更传出设立专门的晶圆代工业务研发中心,力争在今年内相关营收衝破100亿美元,坐上业界第二把交椅。

  根据《韩联社》引述知情人士消息透露,三星原本在负责监管该公司关键晶片业务的设备解决方案部门旗下,设有包括记忆体、系统大型积体电路、半导体、封装、发光二极体(LED)、生產技术、软体与显示中心等8个研究机构,最近则再新设一个晶圆代工业务研发中心,藉以强化相关此一方面的实力。

  目前在產值500多亿美元的全球晶圆代工市场,台积电拥有55%市占率,力压GlobalFoundries(格芯)、联电、三星,以及中芯国际。台积电手握苹果、超微(AMD)、辉达(NVIDIA)、赛灵思、海思、比特大陆等客户;三星近年来唯一有所收穫的大客户就是高通,包括骁龙835、骁龙845都委由三星10奈米代工。

  外资指出,台积电7奈米第2季开始量產,6月起快速拉高出货量,预期良率改善及產能拉升情况均优于10奈米的情况下,第3季将见强劲成长动能,单营收创歷史新高机率大增,下半年旺季更旺。台积电预期7奈米将占第4季晶圆销售的20%以上,占全年晶圆销售营收10%的目标将可轻松达阵。


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