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台积电有造芯的绝对实力,但没有造芯的意愿,只能做代工厂

2018-05-28
关键词: 苹果 华为 芯片 性能

  目前芯片生产商包括苹果、三星、华为、高通、联发科等,这些厂商基本有一个共性,那就是芯片都交给其他厂商代工,尤其是台积电。由于芯片厂商交给台积电代工,这就意味着台积电能获得各芯片设计厂商的图纸与性能差异,如果能把这些资源利用,自己来设计与生产芯片,足以撼动整个芯片产业,出一款堪称性能怪兽的芯片。

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  但是市场决定了,台积电永远不会这样做。因为如果台积电自己设计生产芯片,将导致一系列连锁反应,首先就是订单锐减,合作伙伴瓦解,必然与苹果公司、高通以及华为等形成直接的竞争关系,代工厂高利润将被丢掉。在利益面前,台积电永远也不会这样。

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  另外芯片设计成本太高,类似高通、三星等这些企业都积累了多年的经验,尤其是专利问题是台积电的一道门槛。虽然台积电可以代工芯片,但是研发自己的芯片,时间、成本、技术都是问题,这对台积电来说是很困难的。

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  而台积电能获得这么多的订单,主要是因为台积电的良率高、工艺水平高,且职业操守好,客户不需要担心自己的技术外泄,因为台积电只专注生产。而且代工芯片利润已经非常高了,在自己专业的领域发挥专业技能是一个非常不错的发展之路,没必要在其他业务上冒风险。

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  这也是为何从1987创立到现在,几十年时间过去了,台积电始终没有研发一颗属于自己品牌的芯片原因。通过芯片代工,台积电市值都超过了Intel。所以对于台积电来说,有造芯片的实力,但是却没有造芯片的意愿。


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