联发科公布了关于5G的最新进展，备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相，联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。

　　联发科技陈冠州表示，联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。

　　值得注意的是，高通已经在去年推出了面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50并宣布将在2019年推出商用终端，因此在5G领域中，联发科是否能够突围值得关注。

　　此外，联发科技还发布了两个重要平台：分别为围绕家用物联网的smart home 装置平台及围绕车用电子的车用平台。