全球5G通讯世代即将在2020年商用运转，科技大厂三星电子、华为、高通等纷积极展开布局，尽管对于台系芯片业者来说，2021~2022年才是真正的爆发期，但考量研发动能绝不能延迟投入，后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术，并预期5G世代相较于4G将有较大的变革，动辄需要囊括数颗IC的系统级封装(SiP)，将在5G世代扮演相当重要的封装制程。

　　业者估计2020年5G市场将创造全球软硬件供应体系达5,800亿美元产值，届时5G智能手机销售上看200万支，2025年更将爆发到逾11亿支，替代效应快速发挥，成为智能手机市场最重要成长动能。 由于5G智能手机内部模组技术复杂度窜升，封装技术必须兼顾移动装置用半导体的轻薄短小需求，并兼具多种功能，新型态的SiP将成为5G世代关键封装技术。

　　事实上，从台积电、日月光、联发科等业者发展动向，已凸显5G世代先进SiP封装技术的必要性。半导体业者透露，下世代封装技术将导入更多扇出型(Fan-Out)封装，如5G前端模组的FO-AIP天线封装等。

　　值得注意的是，随着台积电跨入先进封装领域，发表10纳米以下制程的导线互相连结两颗裸晶，称为整合芯片系统(System-on-Integrated-Chips；SoICs)封装技术，相当类似于SiP封装，这也意味着，SiP封装不再只是专业封测代工厂的强项，台积电已跨入SiP封装领域，不再局限于单芯片的先进封装。

　　封测业者表示，SiP将是5G世代重要的封装技术，如5G射频(RF)模组架构，明显与4G时代不同，其将囊括12~16颗IC，这使得SiP的重要性增加，估计日月光投控、讯芯等积极布局的封测业者将受惠，相关SiP封装用基板业者如景硕等亦可望同步受益。

　　封测业者指出，以目前发展脚步来看，台系IC设计业者稍慢，韩厂三星、陆厂华为都非常积极跨入5G商机，对于后段封测业者来说，甚至2019年下半就会有5G芯片测试营收贡献，台厂多认为真正发酵的时间点在2021年以后，但尽早备战投入资源才是正道，也有利于在SiP封装已多有着墨的相关供应体系。