为用于硬件和仿真中的多核处理器设计提供先进的调试环境

　　英国剑桥—2018年6月22日/设计自动化大会（DAC），美国旧金山

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片（SoC）开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。

　　通过结合半导体知识产权（IP）和相关软件，UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术。Imperas首创的虚拟平台方法使得软件开发人员能尽早启动SoC项目的相关开发工作，并提供一系列调试工具为开发人员提供系统全局视角。将两家公司提供的技术结合起来可创造一个强大的、带有一个通用软件调试环境的集成化设计流程，为项目发展提供平稳过度。

　　这两家公司在系统级设计方法、硬件软件集成和多核架构上都有很强的风格：这次全新的合作技术将支持所有通用的CPU架构，包括快速发展的开放标准RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas将在6月24日到28日于旧金山举办的第55届设计自动化会议（DAC）上的RISC-V基金会展台（展台号：2638）共同展出。您可以查看此页面以获得更多信息，或是联络我们安排会议。

　　“与Imperas一起合作使得我们能够为多核设计人员提供一个省时且性价比很高的商业级平台，用来开发并推出行业领先的SoC设计，”UltraSoC首席执行官Rupert Baines说道。“RISC-V或ARM，无论设计人员的选择是什么，我们都提供一套完整的且最优化的解决方案。UltraSoC携手Imperas可为半导体行业所面临的复杂性、规模和质量问题提供独特的解决方案。今天宣布的合作就是在我们达成了为系统性复杂挑战提供解决方案这一共识后迈出的第一步。”

　　Imperas创始人兼首席执行官Simon Davidmann评论道：“UltraSoC提供独特的嵌入式分析技术，为开发人员深入理解SoC和更广泛的系统含义提供了宝贵的洞察力。我们很高兴能够与其合作为开发者提供同时支持硬件和仿真的通用调试环境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技术的结合，将为开发人员进行多核处理器设计提供最佳的集成化环境。”

　　晶心科技首席技术官兼高级副总裁苏泓萌博士（Ph.D. Charlie Hong-Men Su）评论道：“Imperas的虚拟平台解决方案和工具可对SoC和软件开发的早期阶段提供帮助，UltraSoC的嵌入式分析技术支持基于硬件的调试、开发和测试。该硬件和仿真解决方案的结合将有助于我们共同的客户设计新一代的复杂SoC。”