小米AI音箱、叮咚2代、问问音箱拆解

　　1、雷军家的小米AI音箱

　　白色的外观，再搭配小米空气净化器简洁的外观设计，这是小米音箱给人的第一印象。既然你声音这么甜美，就从你开拆吧！

　　“小爱同学”的拆解需要从底部开始，撕开底部的橡胶垫并移出4颗螺丝钉，就可以掀开底座。

　　接下来你看到的黑色物体就是反射锥的背部，它下面应该就是发音单元，从而使声音更加均匀的扩散。

　　此时不必急着一探究竟下面的发声单元，还是先看看小爱同学的“躯体”吧。白色的外壳稍用力即可拔出，并慢慢的掀开机身的面纱。

　　好了，取下外壳，就可以看到黑色的身躯，这便是小爱同学的机身。

　　机身从上往下依次为麦克风阵列板（还被白色的外壳包裹）、正面的主板以及主板背后的音腔，再往下是发音单元和反射锥。而机身的侧面则是两个被动辐射器，它只有振膜而没有发声单元，用以增强扬声器的低音效果。

　　接下来我们先拿掉底部的反射锥，呈现它的正面，没错，这就是它的原貌。然后发音单元的纸膜就裸露了出来。

　　然后我们先放下发音单元，辗转到音箱的顶部，移除顶部周围的四颗螺丝钉，先看一下顶部的麦克风阵列。

　　没错，麦克风阵列就在这个黑色的外壳之下。移去周围一圈螺丝钉，就可以将黑色的外壳去掉。

　　接下来映入眼帘的是白色的导光板，它的作用是让下方的LED灯珠的灯光均匀分布。移开导光板，就可以看到小米音箱麦克风阵列板的原貌了。

　　该麦克风阵列板上采用的是声智科技的6麦阵列方案，搭载6颗MEMS（微机电系统）麦克风，即为图中金属色的元器件，均匀的分布于电路板一周。在阵列板的外围还均匀的分布着12颗LED灯珠。

　　此外，阵列板上还有两颗型号为CY8C4045和S0508的芯片，疑似是触摸控制器和灯控控制器。

　　接下来就是小米音箱的主板了，上面有一大块屏蔽罩，用来屏蔽外界信号对主控芯片的干扰。

　　在主板上面，揭开屏蔽罩，可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半导体的A112语音处理芯片。该芯片采用4核64位ARM Cortex－A53架构，支持8通道I2S和S／PDIF输入输出接口。屏蔽罩内还有两片南亚的NT5CC64M16GP－DI内存芯片，单片为128MB，共计256MB。

　　功放方面，小米音箱采用德州仪器TAS5760L D类音频放大器，MXIC的MX30LF2G18AC的闪存，容量位56MB，相当于小米音箱的硬盘。此外，小米音箱还采用了博通的WiFi蓝牙芯片，电源部分采用RICOH理光的RN5T567J电源管理芯片。

　　看完了小米音箱的主板，剩下的就是它的扬声器和音腔。小米音箱采用了一个2．25英寸的全频扬声器，和两个32平方厘米的被动辐射器。原以为小米这么高的身材，会采用更多的发音单元，原来是让位给了音腔。

　　总的来说，小米音箱的拆解相对比较轻松。机身的结构设计比较简单，零部件也相对较少，工艺略显粗糙。而整个机身的大部分都让位给了音箱，只有一个发音单元，难怪音量开大会感觉震动明显。但想想299元的价格，一切都是为了成本呀！上全图～

　　2、叮咚音箱后辈叮咚2代

　　相比叮咚音箱A1，叮咚2代体型在体型上瘦身了好几圈，变的更加灵动，顶部采用类似Google Home智能音箱的斜面设计，并搭载一块LED屏幕，配合语音呈现更好的人机交互。

　　同样是从底部拆起，撕掉底部黑色的橡胶垫，取出4颗螺丝钉，可是底部的外壳却去不掉。

　　经过一番尝试，用力拖动机身外壳，才可以让织物外壳和机身分离。仔细看了一下，原来底部有两块圆柱体的磁铁，来固定底座，原来如此。

　　分离后的样子是这样的，猛然望去是不是跟Google Home的机身有点相似。顶部的设计像不像竖琴，你也可以说是拱桥，支撑着顶部的LED屏。围着叮咚2代的机身打量了一周，不得不说，小小的机身设计还是相对复杂的，正面是一个全频的发音单元，左右两侧则是两个被动辐射器，而背面的后盖之下则藏着主板。

　　整个机身大体可分为三部分，顶部的LED面板、中部的麦克风阵列板，以及下部的发音单元，而主板则位于发音单元背部。

　　从底部看起，褪去叮咚2代的底座，底部灰色海绵包裹的是一块铁块，用以配重，从而减少机身震动。铁块两边还有两个圆形磁铁，通过吸附作用，固定底座。

　　移去底部这些物体之后，再跳跃到顶部，移除周围一圈螺丝，就可以将顶部的LED面板去掉了，而下面就是麦克风阵列板。

　　可是，随着一不小心的手抖，一颗螺丝钉便滑丝了，于是，你可以看到LED屏背面的金属光泽，那是在下的杰作，顶部的LED电路板在下是无缘看到了。

　　而剩下的部分就是机身最终要的部分了，包括两块核心电路板和功放单元。先看麦克风阵列板，咋一看该面板显得十分精致，与叮咚A1一样的是，叮咚2代使用的还是7＋1麦克风阵列，即电路板周围均匀分布7颗麦克风和正中间一颗麦克风。

　　然而与上一代产品不同的是，这一代也采用了MEMS麦克风，上面附以白色“外衣”，用以减震隔离。该阵列板中同样搭载了2颗科胜讯CX20810－11Z 音频ADC芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。

　　接着，拆除机身背部的塑料外壳，可以看到一片黑色铁片罩着主板。拆掉铁片，就可以看到主板的真面目了。

　　而在主板的芯片上，该主板仍绕采用全志科技的R16的主控芯片，主控芯片上还加了散热片。

　　其他芯片则略有升级或者更换，如叮咚2代采用了德州仪器TAS5717数字功放芯片，科胜讯的CX20810－11Z 音频ADC芯片，海力士（SK hynix）的4G内存芯片。此外，还有正基科技的AP6225 WiFi蓝牙二合一芯片，AXP223电源系统管理芯片，莱迪思（Lattice）的LCMX02可编程逻辑器件等。

　　再接下来就是发音单元了，叮咚2代采用了一个2．25英寸的全频扬声器，功率为8W。拆开后的扬声器是这样的，而里面就是音腔。

件大体沿用上一代的思路，并进行了迭代升级，但在设计结构上有较大不同。在结构上比一代精简了不少，工艺也比较精致，硬件的接口处都用胶带封装的比较严密。上全家福！

　　3、出门问问家的问问音箱

　　问问音箱是三款智能音箱中体积最大的一个，这庞大的身躯下究竟藏着什么东东？

　　底部拆起～问问音箱底部的橡胶垫被一层双面胶紧紧的粘着，撕掉橡胶垫，就露出了底座的真容。

　　移除3颗螺丝钉，便可以拆掉底部外壳。同时，可以看到的是绿色的电源板。而上方黑色的物体是什么？

　　经过一番努力终于把它取出，原来是一块用来配重的铁块，至于高频扬声器的下面，从而减轻机身的震动，难怪问问音箱这么沉。

　　接下来，需要从底部用力拔出织物外壳。

　　而褪去整个外壳，就看到了问问音箱的机身真容了。可以看出问问音箱的结构也较为复杂，采用的功放器件更多。

　　问问音箱的机身从上到下可分为四部分：顶部是麦克风阵列板，中部是一个低频扬声器和两片被动辐射器，接着是一个反射锥将低频和高频扬声器隔开，底部则是一个高频扬声器。

　　先从顶部拆起，移去周边一圈4颗螺丝钉，撬出顶部部分，而首先看到的是问问音箱的黑色的主板。

　　这么大一款音箱，问问的主板要比其他两家小好多。主控芯片方面，它采用联发科MT2601芯片，这沿用了问问手表中的经验。撬开屏蔽罩，里面有两颗芯片，分别为联发科MT6323GA 手机电源管理芯片和镁光（Micron）的4GB内存芯片。

　　在屏蔽罩外面，问问音箱采用了科胜讯CX20921远场拾音前端处理芯片，该芯片应用于科胜讯的双麦克风方案。有趣的是，问问音箱还使用了瑞昱的音讯转换芯片ALC，用于无失真内容保护。此外，它还搭载了联发科MT6630 WiFi、蓝牙、射频等五合一芯片。

　　接着往下拆，移去顶端的黑色外壳，就可以看到问问音箱的齿轮结构和绿色的麦克风阵列板了。看到这个齿轮结构不禁联想到亚马逊Echo也有同样的结构。

　　去掉这些以及导光板，就可以看到问问音箱的麦克风阵列板了。其采用的正是科胜讯的双麦克风阵列，两颗MEMS麦克风分置两端。此外，该电路板还搭载了36颗LED灯珠。

　　而剩下的就是问问音箱的发音单元了，下面是一个1寸高音单元，中间是一个反射锥，用来均匀扩散声音。而上面就是体积最庞大的一块音腔和低音单元。

　　问问音箱搭载了一个 3寸低音单元，取出扬声器，能够明显感到沉重，为50W大功率。此外，机身两侧还配有两片被动辐射器，用以共振增强低音效果。

　　问问的音腔也较大，加之机身的结构设计，进一步增大的音腔。难怪它这么重，还需要配重进一步增强稳定性，并且体验时声音也更加厚重。

　　总体看来，问问音箱的设计较为复杂，工艺也较为细致。从硬件来说，问问音箱更加注重音质，配备了更大、功率更高的低音和高音单元以及相应了处理芯片。当然这也是以较高的成本价格为基础的，难怪问问售价999元。

　　二、 从硬件看三款音箱产品定位

　　拆完了小米AI音箱、叮咚2代、问问音箱，可以看到各家的定位和硬件配置以及工艺是差别很大的。

　　首先，在谈论各家音箱的硬件、工艺之前，必须先考虑各家产品的价格和定位。小米音箱以299元的价格杀入市场，定位就是一款高性价比、大众化、低门槛的一款产品。小米联合创始人王川也曾谈到，小米不会做赔钱的生意。那就意味着299元的价格必然会对成本进行极强的把控，忽略一定的设计、工艺和硬件配置。

　　叮咚2代799元的价格在三款音箱中处于中间，而其定位更多的在大城市白领金领中的年轻群体（25～35岁）。相比而言，这一代的产品缩小了体积，更加注重在产品结构和设计上， 硬件的打磨也更加成熟，硬件在既有经验的基础上也做了一定的迭代升级。再加上倾斜的机身顶部设计、LED屏幕辅助语音交互，这些都赋予叮咚2代更加年轻时尚和差异化。

　　问问音箱售价为999元，其价格相对较高，定位则是一批更加注重音质、注重体验的人群。作为一家创业公司，出门问问需要研发投入、渠道、供应链投入等，是无力掀起价格战的。通过工艺设计提供更大的音腔，通过更大功率、优质的不同发音单元的配合，以及相关专用芯片的搭配，从而提供更好的音质。当然，这也意味着更高的物料成本。

　　相比亚马逊Echo经典款的179．99美元（约1200元），谷歌Home价格为129美元（866元），国内音箱产品则整体价格偏低，更加考虑产品普及和落地。

　　三、站在“前辈”的肩膀上快速跟进

　　如果把亚马逊Echo、谷歌Home、叮咚音箱A1三款音箱看做第一代智能音箱产品，那么如今的小米音箱、叮咚2代、问问音箱算是前三款音箱的“后辈”。一方面新一代音箱借鉴前一代音箱的设计、结构，快速跟进；另一方面它们在产品层面也更加成熟，做了更多成本化的考量。

　　1、学习前代思路

　　从拆解小米音箱、叮咚2代、问问音箱可以感受到，它们身上处处有着上一代音箱的“痕迹”，或是模仿或是借鉴学习。

　　（三款智能音箱麦克风阵列板）

　　从麦克风阵列来说，亚马逊Echo和谷歌Home则代表了两种不同的远场拾音思路。前者采用的是6＋1环形麦克风阵列，通过使用较多的麦克风以及特定阵列结构，从而使得波束的空间区分性更强，保证声源定位和拾音效果。后者采用2麦线性阵列，对麦克风的数量和阵列排列结构依赖较少，更加依赖语音增强算法，从而获得良好的拾音效果。

　　而新一代产品中延续了以上两种思路。小米音箱尽管采用方形的ID设计，但依然可归于6麦的环形阵列，叮咚二代则延续了叮咚A1中的7＋1麦克风阵列，都属于亚马逊Echo的环形阵列。而问问音箱的麦克风阵列和谷歌Home类似，其采用了科胜讯的双麦线性阵列结构，通过深度学习算法＋波束形成的方式增强拾音能力。

　　（三款智能音箱发音单元部分）

　　从音箱的机身设计来讲，看到叮咚2代有没有直接联想到谷歌Home的机身设计？他们都采用一个全频发音单元，左右两个被动辐射器的机身设计，在保证一定音质的基础上大大节省空间。这种设计结构也略巧妙复杂。

　　（图为谷歌Home音箱机身结构）

　　问问音箱机身的整体设计思路则像亚马逊Echo，都配备了高音单元、低音单元、反射锥，其设计结构也有层层嵌套的感觉。有趣的是在音箱顶部的音量控制上，问问音箱也采用了类似亚马逊Echo的齿轮结构，来提供音量的滑动控制。

　　而在发音单元上，采用一个全频扬声器或者一个高低音扬声器组合成为一种选择。比如，小米音箱和叮咚2代都采用全频扬声器＋被动辐射器的功放配置，问问音箱则采用高低音扬声器组合的配置，而这些都来自于亚马逊Echo和谷歌Home。

　　2、成本考量与差异化

　　首先小米音箱、叮咚2代和问问音箱，这新一代的产品在打造差异化的同时，也更加注重成本的考量。

　　小米音箱299元的价格，注定它不会提供像亚马逊Echo一样的德州仪器的全套芯片、精美的工艺设计、高低频发音单元的配置。它会更多的考虑控制物料成本，通过相对简单的工艺设计和成本适中的硬件配置来实现低价入局。

　　（三款智能音箱主板展示）

　　叮咚2代在芯片层面延续了叮咚A1的思路，较上一代略有升级，但在主控芯片方面仍然选择了全志科技的R16平台。但它摆脱了叮咚A1臃肿的机身设计，硬件组合更加小巧，工艺上更加细致，硬件打磨的也更加成熟。

　　此外，叮咚2代还加入了一块LED屏，通过图像显示配合语音指令，提供更好的交互体验。而在麦克风阵列方面，叮咚2代也放弃了上一代的ECM麦克风，采用了MEMS麦克风，同时也降低了麦克风阵列的复杂性。