联发科宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。

　　联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。

　　自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示，全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络，激活站点数超过100万。到今年年底，预计NB-IoT商用网络数量将达到100张，覆盖全球45%的面积和65%的人口。

　　作为全球领先的芯片设计企业，联发科一直在积极推动NB-IoT技术的落地，并扮演着奠定基础的角色。截至目前，联发科已经推出两款支持R14标准的NB-IoT芯片，分别是单模MT2625和双模MT2621。

　　其中，MT2625是联发科与中国移动去年6月合作推出的业界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模组，专为满足精简和微型化物联网装置的各种需求而量身设计，这类装置须在低功耗状态下运行，而联发科的技术让物联网装置仅须使用电池就能连续数年，能进而扩大物联网的应用版图。

　　值得一提的是，经过测试，MT2625已证实能在软银的网络运行无误，可为日后搭载这些芯片组的低功耗连网装置，在日本的主要无线网络中运行预作准备。

　　游人杰此前在接受集微网记者采访时表示，总体来说，NB-IoT的发展有三个阶段，分别是技术积累、产品商用和市场爆发。目前，NB-IoT已步入第二阶段，即终端产品的商用阶段，并且将快速进入起飞的第三阶段。明年将是NB-IoT高速成长的一年，而联发科预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。