近日，特斯拉首席执行官埃隆马斯克在第二季度财报电话会议上宣布，该公司为自动驾驶打造的几款定制化AI芯片即将“开花结果”，这些芯片的处理速度将是英伟达芯片的10倍，未来将逐步落地到特斯拉旗下Model S、X和3车型上，赋能特斯拉汽车实现全面的AI化。但编者认为，马斯克再次夸下的“海口”，对于特斯拉的下一波量产布局来说可谓极不务实，也必将开启特斯拉新一轮的“量产地狱”。

功耗与算力矛盾凸显 通用平台难获量产支持

众所周知，在自动驾驶系统领域，迄今为止特斯拉一直都是依靠英伟达Drive PX平台打遍天下。尽管这种通用性的计算平台能够在鲁棒性、多级冗余、安全性以及数据带宽等多个方面占据优势，但随着自动驾驶应用的不断升级，加之系统计算量的成倍攀升，平台的功耗与算力之间的平衡也逐渐形成了难以逾越的技术壁垒。

据编者了解，目前自动驾驶汽车的计算量一般都在4TB／天左右，为了应对庞大计算量带来的功耗及散热问题，各大OEM厂商都在自动驾驶汽车后备箱放置了各种巨大的计算和散热设备。尽管英伟达此前推出了小型化的旗舰级Pegasus自动驾驶芯片及平台方案，算力能够达到320万亿次浮点运算／秒，而且在多种性能方面也具备更好的支持。但英伟达仍然没有解决平台的功耗、散热与高算力之间的矛盾问题，Pegasus芯片的功耗高达500W，是前代Xavier芯片的15倍以上，散热问题自然非常严重。

英伟达为特斯拉定制的Drive PX 2车载计算平台

而对于讲求低成本及量产化的特斯拉来说，为了给Drive PX 2散热，特斯拉使用了两枚风扇，这也间接反映了Drive PX 2的热设计功耗至少在50－100W区间（英伟达硬件工程师曾表示，双Soc＋双独立Pascal显卡的Autochauffeur功耗在150W）。如果想要升级自动驾驶系统，特斯拉就必须要经过多块Drive PX 2拼合叠加，但这也会带来更多的功耗挑战，算力与功耗之间的矛盾问题也将随之扩大。因此，在GPU方案难以实现功耗与算力设计上的平衡形势下，类似GPU这种通用平台对于自动驾驶汽车的量产来说可谓越来越不现实。

专用AI“芯”就绪 开启新一轮“量产地狱”

这种情势下，特斯拉自主定制专用ASIC自动驾驶芯片也就顺理成章了。地平线创始人兼CEO余凯曾表示，在自动驾驶领域，专用芯片或计算平台能够在1／10的功耗下，实现相比通用平台100－1000倍算力的提升，是未来支撑自动驾驶汽车实现量产化的根基，目前地平线自研的BPU已实现了这一点。对于AI芯片研发阵容强大的特斯拉来说，实现以1／10的芯片功耗来提升10倍甚至百倍的算力也自然不在话下。“芯片皇帝”Jim Keller今年四月从特斯拉的离职，也间接证明了特斯拉自主专用AI芯片研发工作已进入收尾阶段。

但“理想很丰满，现实却很骨感”，根据特斯拉第二季度财报显示，特斯拉本季净亏损7．43亿美元，与去年同期的净亏损4．01亿进一步扩大，并创下单季亏损最大纪录，生死正处于一线之间，如此窘境下量产专用AI芯片无疑是玩火自焚。因为一方面，特斯拉需要应对因资金不足及生产线问题而导致的整车“量产地狱”难题；另一方面，特斯拉上海建厂也需要至少20亿美金（也可能更多）；再者就是，尽管特斯拉ASIC开发已近收尾，但这也只是完成了第一步，中后期需要的资金也十分惊人，比如制程较先进时仅单次流片可能就需要数百万美元，投入量产、规模铺开也都需要更多的资金支持。

除此，同时入局整车制造、软件系统开发以及硬件平台三大战场，特斯拉未来面临的竞争也将越来越多。整车制造领域，特斯拉需要严防上到通用、福特、德系三巨头下到蔚来、威马及小鹏等新造车对手们的明枪暗炮；软件系统领域也要面临来自阿里、百度、腾讯、谷歌、苹果等众多专精互联网技术领域的科技巨头们的竞争；最后，在硬件平台和芯片开发领域，Mobileye、地平线等厂商在专用ASIC领域也越走越远，加之英伟达、高通、恩智浦等众多芯片巨头都在整军备战。

因此，对于短暂引领自动驾驶（实质仍是辅助驾驶）风骚的特斯拉，随着量产时间的不断推移，其优势正逐渐消失。而未来，特斯拉如何破除桎梏，“打脸”华尔街，就要看创始人马斯克如何用擎天之力“再塑传奇”了！