2016年，高通和NXP宣布合并交易，轰动了全球半导体业界。近日，高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成，高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。 

高通收购NXP失败的复盘与启示

为什么高通收购NXP最终失败？在这背后有两股力量，分别是政府和投资者——政府的反垄断检查成为收购失败的根本原因，而投资者对于这桩收购前景的怀疑态度则加速了失败。

首先，政府的反垄断审查是高通收购失败的根本原因，而且可以说高通之前低估了反垄断审查的力度。

目前，高通的业务大致可以分成两大块，即芯片业务和授权业务。芯片业务顾名思义就是设计芯片，主要面向手机等应用，而授权业务则是通过高通在CDMA等核心通信技术的垄断地位向全球几乎所有的手机制造商收取授权费。高通的芯片走的是高端路线，需要大量的研发费用，但是一旦把芯片定价过高则会导致手机销量下降间接影响高通芯片的收入，因此高通的策略是把手机芯片的利润率做低以统治市场，同时靠高利润率的专利授权业务来填补芯片业务的研发成本。

高通的授权模式是按照手机整机售价收费，在全球手机厂商看来简直是雁过拔毛，因此也被称为“高通税”。不少厂商对于“高通税”深恶痛绝，苹果甚至一怒之下将高通告上法庭。除了厂商之外，包括欧洲、中国的政府对于高通的垄断行为事实上也在严加控制。

高通在中国经历过一次反垄断调查，虽然最后以和解告终但是也说明了中国政府的态度。本次高通与NXP的合并也经历了欧洲和中国政府的严格反垄断审查。虽然最后有人把交易最终失败归因于中美贸易战，但是事实上在中美贸易战正式开始之前（2017年年底），高通与NXP的交易在中国的审查也长达一年多而没有通过，因此可以说高通和NXP方案对于中国政府的审查力度有所低估导致交易审查拖延最后遇到了贸易战的影响。

除了对于政府审查力度的低估以外，另一个影响高通和NXP合并的事件是投资者的态度。事实上，许多投资者对于高通能否成功整合NXP的业务抱有怀疑态度。除此之外，高通近几年的股价一直不温不火，不少激进投资者甚至提出要将芯片和授权业务完全剥离——换句话说，投资者希望高通作出大动作改变来提振股价，而收购NXP在投资者眼中并不算一个很大的利好消息。在投资者的步步紧逼下，高通最终设置了上个月月底为交易的最后期限，最终导致交易失败。之后，当高通宣布放弃收购转而用收购款项来回购股票时，反倒是受到了大多数投资者的欢迎。

高通收购案对于我们最大的启示，或者说对于近期半导体业界并购的影响就是近期内大桩并购行为将会变得谨慎。在过去几年，半导体业界并购成风，并购数额越来越大，如2015年的英特尔并购Altera，安华高收购博通，2016年Linear和Analog Devices并购等等，数额都在100亿美元以上，安华高并购博通的金额甚至高达370亿美元。

今年博通收购高通失败和高通并购NXP失败可以说是半导体业界并购走向暂时休整的标志性事件，因为随着欧洲和中国对于垄断审查加强，同时美国的贸易保护主义流行，大型并购遇到的政策性风险越来越大，因此大公司之间尽管有并购意向行事也会更加谨慎，所以近期内我们可能不太会看到“火星撞地球”式的半导体并购。

垂直整合仍将是未来半导体业界的趋势

虽然半导体领域火星撞地球式的大型合并将会变得更谨慎，但是半导体业界合并的风潮却不会停下。我们预期半导体合并将更多出现在上下游整合。

半导体公司合并的背后的原因是半导体行业步入成熟，芯片本身无法再像多年之前那样带来高额的利润。主要的原因是随着摩尔定律接近瓶颈，先进芯片工艺的掩膜制作成本飞速提升，这就使得芯片设计的一次性成本大大提升。

除此之外，芯片越来越复杂，集成的晶体管数量越来越多，但是设计流程却没有本质提升，这就意味着今天和十年前设计同样芯片面积的芯片，今天的芯片上的晶体管数量要多数十倍，也就需要数十倍的研发人力成本才能完成芯片设计。然而，同样芯片的单价相比十年前却没有明显提升。因此，随着摩尔定律的发展，事实上芯片的设计成本是大大提升的。

为了减小高额研发费用带来的芯片公司成本上升，半导体公司之间的合并事实上是一种很常规的方法。合并基本可以分为两种基本形式：水平整合与垂直整合。水平整合指的是同一个市场里的竞争对手化干戈为玉帛抱团取暖，合并成一个更强的公司。这样两家竞争公司合并意味着可以更舒服地占领市场，省下了从对方手里争夺市场的成本，从而节约开支。典型的例子如2016年的模拟芯片两大公司ADI和Linear的并购案。然而，随着全球各大政府对于反垄断审查越来越仔细，这样的合并容易遇到政府审查风险。

另一种整合则是垂直整合，即本来处于两个不同市场的公司为了形成合力而进行合并。这种合并的动力来源于从垂直角度创造更多价值，形成1+1>2的效果。

在摩尔定律遇到瓶颈的今天，事实上处于高科技行业各个环节的公司都在尝试垂直开拓。处于较高层的互联网公司（如微软、Google、Amazon、Facebook等）正在积极垂直向下探索，希望能自己做芯片，从而能彻底把握芯片性能，实现硬件的差异化。

一旦互联网巨头推出的硬件能形成差异化在市场竞争中赢得一席之地，则会吸引更多的客户使用互联网巨头提供的服务，形成生态链中的重要环节。在这个生态链中，硬件是入口，而盈利则来自于入口背后的服务，所以互联网公司在做自己的芯片时可以不计成本。面对这样的压力，本来处于较底层的半导体公司当然也会选择做垂直整合以增加自己产品的价值。

半导体行业的垂直整合又可以分为几种。第一种是同一系统内负责不同元件的半导体公司互相整合以形成合力。典型的例子如2015年安华高收购博通，安华高是手机和其他智能设备系统中射频前端器件（如滤波器等）的提供商，而博通则是WiFi等无线连接芯片的提供商。两家在合并之后，系统厂商本来需要从两家公司采购元件变成了从一家公司采购元件，从而增加了合并后公司（新博通）的议价能力。 

安华高收购博通是系统内不同供应商互相整合降低成本提升议价能力的典型例子

另外一种垂直整合是往系统级走，以求在不同的维度创造价值。最近Xilinx收购人工智能领域初创公司深鉴就是一个典型的例子。Xilinx的FPGA虽然处于行业龙头老大地位，但是FPGA的常规应用只是做电路设计验证，应用的局限性很大，这个方向难以让公司进一步发展壮大。因此，Xilinx需要一种探索新的应用，在这种应用中FPGA将会扮演核心角色，另外Xilinx如果能在这个应用中不只做为元件提供商而是能成为系统提供商，则能获得更理想的回报。

现在看来，Xilinx发现的新兴应用就是人工智能应用。由于人工智能算法的变化较多，因此能够灵活配置的FPGA具有独特的优势。为了能成为人工智能领域的系统提供商，Xilinx必须能提供FPGA以及一整套服务，包括神经网络压缩、将神经网络模型映射到最优硬件架构上、将FPGA配置成相应的硬件架构并执行神经网络运算。这一套系统中，Xilinx擅长的是最后一项，而深鉴则擅长前两项。为了能形成一个完整的系统，Xilinx选择了收购深鉴，可以说是一条捷径。

水平方向出现更多细分领域公司

半导体领域并不只是豪强兼并。随着新应用的出现，各种新的细分市场正在形成，同时也出现了一批新的公司，为半导体行业带来了新的活力。

在近几年的半导体行业，最热门的几个新细分市场包括：自动驾驶、人工智能以及物联网。在自动驾驶领域，为了能实现高可靠性，LiDAR几乎成了必选项，因此如何使用硅光子和MEMS等技术来实现低成本高良率的LiDAR芯片就成了热门方向。Quanergy是这个领域最热门的公司，其基于光相控阵（optical phased array，OPA）技术的芯片在成本上有着巨大优势，可望成为LiDAR普及的关键。

在人工智能领域，目前的关键在于算力。由于目前基于深度学习的人工智能的一大特点就是模型计算量巨大，同时为了能将人工智能普及到日常的各个智能设备，需要人工智能的计算功耗较小，常规的处理器无法胜任此类任务因此人工智能芯片的概念顺应而生。现在的高端手机SoC中都纷纷加入专门的人工智能计算模块，例如苹果A系列SoC中的Bionic Neural Engine，以及华为麒麟970中来自初创公司寒武纪的NPU模块。此外，如前所述，互联网巨头也在进入人工智能芯片这个领域，Facebook、Amazon等都计划在自家的智能设备（入Oculus，Echo）中加入高能效比的人工智能芯片以提升对于人工智能的支持。

最后，物联网领域也是炙手可热。随着NB-IoT，LoRA等物联网标准和基础设施逐渐成熟，一些以超低功耗IoT芯片为卖点的初创公司也纷纷建立。无线连接方面既有使用传统LPWAN的ASR，也有使用全新反射式无线连接的Jeeva等；此外在物联网将得到大量应用的低功耗MCU领域也有Ambiq等新兴公司在探索市场。

结语

高通与NXP的合并案件标志着政府审查在半导体行业的合并中正在起到更关键的作用，因此半导体公司间的合并将会变得更加谨慎。然而，半导体行业在成本日渐升高的今天，为了能产生更多价值，垂直整合还将会继续。最后，我们还看到在半导体领域随着新应用的出现也诞生了许多新的细分市场（包括自动驾驶、人工智能和物联网等等），这些新的细分市场以及其中的新兴公司将为半导体行业源源不断地植入新的动力。