8月7日，安波福宣布将为长城汽车全新一代的哈弗和WEY品牌提供单芯片的智能座舱解决方案，可同时驱动全彩液晶仪表，抬头显示和中控娱乐等车载电子系统的所有功能。该方案还集成了完备的不同级别的功能安全和网络安全解决方案。

　　与传统的多芯片方案相比，将极大地降低系统成本，并能提供多屏互动等全方位的智能互联体验。例如仪表和中控的交互、抬头显示和仪表的交互、车联网和中控的交互等。

　　单芯片方案驱动智能座舱，类似于座舱域控制器的方案，可以精简座舱处理器布局，降低成本，是近年来比较火热的概念。

　　单芯片的方案，要能够处理多块高清屏的显示，摄像头输入、HUD、语音及手势交互等设备，因此大部分芯片厂商都是在3年左右才开始研发类似的一体化芯片方案。

　　因此市场上目前能够满足要求的芯片方案商，大都是首代产品，相应的真正使用了一体化芯片的新车也还未面世。

　　业内人士表示，未来的智能座舱处理器，一定会朝着小型化、集成化的方向发展。此次安波幅并未透露使用了哪家的芯片平台，那么对于OEM、Tier1而言，市场上有哪些可选的芯片平台？芯片厂商的实力又如何？

　　有哪些主流的芯片平台？

　　针对未来的自动驾驶座舱，有众多传统芯片厂商推出了自己的产品，包括德州仪器的Jacinto 7、NXP的i.mx8、瑞萨的R-CARM3/H3、高通的820A/835A、英特尔的GO/AtomA3900等系列。

　　高通820A是高通推出的专门针对智能驾驶背景下座舱处理的一款芯片，其处理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo? quad core CPU，Qualcomm Adreno? 530 GPU，Qualcomm? Hexagon? 680 DSP。能支持最高清4K级视频的显示，或者可同时运行至少4路1080P的视频。

　　在视频输入方面，能支持超过8枚摄像头。支持的系统也非常多样，包括Android6、Linux等。多传感器系统同样可支持ADAS所需的环境感知处理，以及机器视觉、深度学习的应用。

　　NXP的i.MX 8，符合汽车AEC-Q100等级3，处理器核心包含4核 Arm Cortex-A53，双核 Arm Cortex-A72，双核Arm Cortex-M4F，以及一个Arm Cortex-M4F。

　　处理器能支持4K屏或4x HD屏幕的显示，支持的系统有Android?*，Linux?*，FreeRTOS，QNX?*，Green Hills?，Dornerworks* XEN?。i.MX 8支持的应用包括多屏、HUD、座椅娱乐应用、全部数字座舱电子设施应用。

　　瑞萨的R-Car是专门针对汽车信息娱乐系统的下一代芯片平台，由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三个等级。其第三代芯片平台R-Car H3，符合汽车的ISO 26262（ASIL-B），可应用于各种车载信息娱乐系统以及驾驶安全支持系统。

　　R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、双核Cortex ? -R7。可支持8个视频输入和3个显示输出。支持的操作系统包括Linux的安卓，QNX ?中微子? RTOS，绿山INTEGRITY ? RTOS和Multivisor?等。在瑞萨的规划中，早在2016年就已经实现了HUD、全高清的应用，R-Car H3不仅可以满足这些功能，还能达到部分ADAS的功能要求。

　　英特尔整合用于IVI系统，仪表板和信息ADAS的ECU，推出了IntelAtom?汽车处理器，。并支持所有主要的汽车操作系统，包括Android和Linux。

　　单个英特尔汽车处理器可以匹配家中常用的最高分辨率，同时运行三个独立的显示器，能支持4K级分辨率的数字仪表板。在兼顾功耗、效率、简化复杂系统的要求下，还要支持更多的智能应用，如信息娱乐、多屏显示、HUD、座椅娱乐、摄像头模块等。

　　IntelAtom 3900有多款处理器，从高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930，其中x7-A3960欧4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。

　　TI针对下一代座舱推出了Jacinto DRAx系列汽车数字驾驶舱处理器（DRA7xx），这个系列由高到低分为DRA74x、DRA72x、DRA71x，处理器系列符合AEC-Q100标准。DRA74/5x包括双核Cortex ? -A15组成的MPU，双核SGX544 3D组成的GPU，双核Cortex ? -M4组成图像处理单元IPU。

　　支持多路视频输入和视频输出，全高清视频（1920×1080p，60 fps），三个视频输入端口（VIP）模块。Jacinto DRAx汽车处理器支持车载信息娱乐系统、数字仪表盘、多OS /多领域、语音识别和控制、智能手机投影、高性能图形和显示等功能。

　　除了国际芯片厂商，国产厂商也加入了进来。

　　在2018 亚洲CES上，国产芯片厂商全志科技发布了针对数字座舱的车规（AEC-Q100）平台型处理器T7。处理器芯片CPU采用了Hexa-core A7，GPU是 Mali-400 MP4，。可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求，能够适配Android、Linux、QNX三种不同的车载操作系统。

　　对于OEM、Tier1而言，汽车ECU整合势在必行，座舱功能相对其他底盘控制系统，安全性较低，因此首先会对座舱ECU系统进行整合。

　　但选择什么样的计算平台，来构建自己新一代的智能座舱，不同层次的玩家都有各自的烦恼。于芯片平台提供方而言，众人举棋不定之际，正是吹响号角之时。

　　合作助推应用

　　2017年，高通与大众宣布合作，为其提供820A处理器，用以驱动大众汽车的导航、音频和联网的车载系统。

　　2018年初，高通宣布与捷豹路虎建立合作伙伴关系，通过820A支持具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐，帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。

　　随后，包括比亚迪、标致雪铁龙、吉利等陆续发布与高通合作，搭载其820A用于下一代信息娱乐系统和智能座舱。

　　除了与OEM直接建立合作关系，高通还拉上了Tier1。伟世通是业内最早提出座舱智能化的Tier1之一，而他们下一代SmartCore?座舱域控制器会采用高通骁龙820A汽车级计算平台，以更好的支持自动驾驶技术的应用。

　　基于820A的平台，伟世通展示了基于Android系统的集成仪表、HUD、中控的整体方案。通过SmartCore的虚拟图形引擎，系统可以同时控制三个显示屏和一个HUD。

　　国内上市公司中科创达在2017年年底也推出了全球首款基于820A 的QNX  Hypervisor2.0智能驾驶舱解决方案，融合了数字液晶仪表、IVI信息娱乐系统、ADAS功能。

　　2018年1月，博泰硬件团队点亮了全球第一块车规级一块NXP imx8QuadMax模块驱动的显示屏，成为全球第一个imx8QM的成功应用者。

　　imx8QM是imx8系列中的最高配置，拥有2个A72核，4个A53核，2个M4核，16-shader的GPU，拥有强大的媒体引擎用于增强交互，具有4K视频和图形性能，提高虚拟或增强现实的使用体验，博泰借此打造最高配置的智能座舱。

　　2018年初，NXP同阿里巴巴AliOS宣布正式签订战略合作协议，到2020年前实现搭载AliOS操作系统与恩智浦平台的汽车信息系统达到百万量级（AliOS和恩智浦i.MX8处理器的双屏车载娱乐信息系统在2018CES上展出）。

　　2018年6月，索菱基于恩智浦i.MX 8新平台发布了智能座舱解决方案，采用Android O系统，仪表盘则使用linux和Qunix系统，功能上融合了语音、手机互联等。

　　瑞萨R-Car H3发布之时，就公布了与BlackBerry的合作，后者将会为其新一代R-Car H3 SoC提供QNX?软件支持。芬兰汽车软件厂商Rightware在2016年宣布与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面，后被中科创达收购。瑞萨与Green Hills Software也有合作关系，双方将共同创建瑞萨电子互联座舱车辆（Renesas Connected Cockpit Vehicle）。

　　以上，芯片厂商中高通走的比较高调，同OEM、Tier1的合作也较多，而NXP、瑞萨、TI、英特尔则都比较低调，并没有太多与主机厂、供应商的合作新闻。

　　领头羊“还未出现”

　　2015年瑞萨H3发布之时，预定2018年3月实现量产，2019年3月月产量预计将达到10万件。而到目前为止，还没有看到相关量产的信息。传统汽车芯片厂商推出座舱芯片的节奏，并没有预想中的快。

　　高通作为一个汽车芯片领域的新入局者，希望通过积极的态度参与到汽车智能化的浪潮中。国产芯片厂商全志科技也一样，全志科技早前宣布了同地平线、兴民智通、宏景电子签署战略合作协议，希望能将智能座舱芯片平台真正落地。

　　不同级别的玩家，进入座舱芯片领域的姿势不同。虽然，座舱ECU集成化、小型化是大势所趋，但从一对一，一对二，到一对N还有一定的过程。

　　一些OEM人士表示，3年之内，会有部分集成的舱内解决方案问世，相应的量产车型也会与用户见面。根据实力的不同，OEM也会选择不同的芯片方案，OEM并不关注芯片平台来自于哪一家厂商，更多注重的是集成统一芯片后的自主性和灵活性。

　　大部分OEM和初创的造车公司，也在考虑加入智能座舱的元素，但对于选择什么平台的方案，还比较迷茫，因为并没有代表性的方案出现。芯片厂商、Tier1、OEM六目相对，未来几年要切磋的地方还很多。