由SEMI主办的「2018国际半导体展」今(3)日举行展前记者会，SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，明年全球半导体产值可望突破5000亿美元，而台湾半导体产业明年产值预估成长8% ，2020年至2021年预估成长6%，到2021年产值可望达到新台币 3兆元。

曾瑞榆表示，未来5 到10 年内，驱动半导体产业需求成长的应用包括机器学习、人工智慧、5G、自驾车、虚拟实境与扩增实境、云端运算与资安等，且半导体产业才刚进入这个新兴市场成长的初期，台湾半导体产业将全面迎接巨量资料时代的来临。

曾瑞榆指出，全球半导体产业2000年首次达到2000亿美元产值，花费13年时间，在2013年达到3000亿美元，只经历4年时间，就在去年达到4000亿美元水准，而今年初市场对今年产值年增率预估为7%-8%，到年中预估值已成长至14%-15%，约可达4700亿美元。

虽然对明年的记忆体产值难以估计，不过，曾瑞榆表示，若供需稳定，即使记忆体今年第4季单价可能下滑，出货量仍可能成长4%-5%，预估明年半导体产值可望突破5000亿美元，仅花费2年时间，产值便又增加1000亿美元，而现在才刚进入巨量资料时代，未来5至10年成长可期，设备投资今年与明年均会超过600亿美元水准。

针对台湾半导体产业部分，曾瑞榆指出，今年预估半导体产值将成长6%、达到新台币 2.61兆元，目前台湾在IC制造与封测产业排名均为全球第一，IC设计排名第二，记忆体排名第四，整体产值在全球仅次于美国与韩国，今年晶圆代工业成长约达5%，记忆体超过30%，可望带动今年半导体产业表现相对稳定成长。

曾瑞榆认为，明年台湾半导体产值预估成长8%，2020年至2021年预估成长6%，到2021年产值可望达到新台币 3兆元。

硅晶圆市场部分，曾瑞榆指出，今年第1 季与第2 季矽晶圆出货量均较去年同期成长6% 至8%，平均单价也成长超过1 成，预估今年晶圆材料市场将有1 成以上成长，而台湾在晶圆消耗量上仍居全球第一。

联电简山杰：台半导体地位举足轻重未来将面临三大挑战

晶圆代工厂联电总经理简山杰表示，台湾在全球晶圆代工市占率超过6成，在市占率与制程技术上，均拥有举足轻重地位，不过，他认为，未来台湾半导体产业可能面临的挑战，包括先进技术成本越来越高与技术障碍、供需不平衡、来自其他地区的挑战越来越多等，但面对挑战的同时，也是迎接下一波成长的机会。

简山杰表示，目前台湾晶圆代工在全球市占率已超过60%，占有举足轻重的地位，并预估未来5 年，台湾半导体产值年增率也会超过1 成，而全球半导体产值平均则是落在6% 至7%，低于台湾整体水准。

除市占率高外，简山杰认为，从技术布局来看，台湾的地位也同样举足轻重，如台积电已宣布量产7纳米，为台湾在技术上领先的一步，且无论在成熟制程或特殊制程技术上，台湾都拥有相当高的市占率与相当好的能力。

简山杰举例，如在微控制芯片、驱动IC、射频芯片等，也都做得非常好，在半导体领域拥有最好的技术，独力研发的能力，也有可观的产能，整个半导体生态链可说是非常完善。

至于未来可望驱动半导体产业成长的动力，简山杰认为，包括5G、物联网、无人车、自动驾驶等领域都是动能，而在先进技术部分，驱动力包含AP 基频与ASIC 等2 项，可望带动人工智慧、高速运算与云端等需求。

谈及半导体产业面临的挑战，简山杰指出，包括先进技术成本越来越高与技术障碍、供需不平衡、来自其他地方的挑战越来越多等，可以在这场竞争中参与的厂商越来越少，如近期就有封装厂宣布退出7 纳米制程，代表技术难度越来越高；供需不平衡也是挑战，12 吋晶圆厂产能过剩、8 吋则是产能不够，矽晶圆材料则是短缺。

而来自其他地方的挑战，简山杰则说，竞争者在技术与产能的布建上，对台湾业者来说都是威胁，不过，台湾仍有相当好的基础与地位，面对挑战的同时，也是迎接下一波成长的机会。

钰创卢超群：应进行类垂直整合，迎接2030年1兆美元产值

IC设计厂钰创科技董事长卢超群表示，台湾半导体产业已进入「大学时代」，预期在异质整合下， 2030年产值将迈向1兆美元，其中还有2.5倍的成长空间，应进行类垂直整合，将半导体这只飞龙装上成长引擎。

卢超群指出，IC设计在60年前仍是个胚胎，80年代进入幼稚园，90年代则是小学生，去年产值达到4000亿美元，已进入了大学时代，他并大胆预测，2024年产值将达到5500亿至6000亿美元，到了2030年，在异质整合下则将迈向1兆美元的产业，从目前的4000亿美元至1兆美元间，还有2.5倍的成长空间。

卢超群认为，半导体产业中的肌肉产业，便是晶圆制造、封装测试这些制造业，IC设计则是成长空间相当大的部分，他并指出，台湾半导体产业是从零到有，从现在的产值到1兆美元还有2.5倍空间，在此空间下，台积电、联电、日月光等都还算小，半导体产业的肌肉面不够，应全力支持做制造。

针对IC 设计，卢超群指出，台湾属于世界第二，未来需要产官学团结，投入资金发展属于台湾的IC 特殊领域设计能力，并以IC 当中新领域，过去IC 产业以水平分工为主，未来需要着手做类垂直整合，将半导体这只飞龙装上成长引擎。

卢超群强调，台湾不是没有系统产业，但都是代工客户，台湾电子产业代工业若能以新型式，去做人工智慧与半导体整合，相信许多厂商都会来问台湾政府单位能不能加入行列。

日月光吴田玉：半导体业需重新思考四大重点

IC封测大厂日月光总经理吴田玉表示，今年为IC发明60周年，站在承先启后的新制高点上，半导体业必须就生意取舍、合作、创新与经济效应等四大重点重新思考。

生意取舍部分，吴田玉指出，对半导体产业未来20 至30 年、甚至60 年的商机无限看法并未改变，不过，未来生意必须考虑取舍，过去60 年对半导体生意的价值没有话语权，而现在台湾在全球半导体产业市占率达22%，应争取未来生意价值分配的话语权，思考如何串联与分配生意价值。

吴田玉强调，应从矛盾与瓶颈处着手，全世界最大的矛盾与瓶颈处，就是拥有最大机会的地方，他认为，永远必须面对矛盾与瓶颈，这是工程师与做科技的人，永远不变的金科玉律。

在合作部分，吴田玉表示，过去60 年台湾半导体业做的是代工生意，眼中只有客人、没有合作伙伴，未来60 年则是必须在合作中有所取舍，他并认为，合作的定义已与过去所知完全不同，呼吁政府应协助业界与全球竞争对手经营合作关系。

创新方面，吴田玉指出，过去的创新是摩尔定律，许多人认为摩尔定律速度趋缓，但其实摩尔定律从未改变，是业界降低成本的本事不够，使执行面减慢，导致摩尔定律时间拉长，如何让执行面变快，半导体封装测试在其中扮演异质软硬整合设计角色，可辅助摩尔定律瓶颈面的迟缓，将执行面持续推进。

经济效益部分，吴田玉认为，过去台湾业者最会降低成本，但未来60 年制高点不同，必须改变经济效益的观念，应用人工智慧与工业4.0 等制程系统变得非常重要，竞争者不同、制高点不同，产业必须在心态上有基本面的更正，他并以美中贸易战为例指出，过去习惯的谈判底线已被打破，未来产业需要新的创新、新的思维与新的竞合关系。