肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封装的新选择，更小型化，更低成本。应用在超高速网络，以及需要高效致冷的应用。

　　用50G TO 实现超高速传输

　　高效致冷的高速25G DML TEC TO 封装

　  用于数据中心的小型化的TO封装产品

　　2018年，9月10日，中国深圳 – 国际科技公司肖特集团将给中国客户带来两个最新研发的专利产品，用高速TO封装进一步支持中国光通信行业发展。肖特集团，作为一家拥有超过130年历史的老牌德国企业，始终专注于光通信行业，积极创新，此次将推出最新TO管座产品—SCHOTT 50G TO PLUS?  和SCHOTT 25G DML TEC TO。

　　近几年中国的信息技术行业发展迅速，前景光明。随着中国制造2025、互联网+、大数据和云计算等行业的快速发展，对信息行业基础设施的需求也越来越高。同时也推进了大规模数据中心和 5G移动数据网络基站的建设。

　　光电行业是数据中心和新一代5G移动网络发展的支柱产业。信息行业的快速发展也给光电子器件行业带来巨大的市场机遇，对光电子器件的需求量也将大大增加。中国政府希望国内光电子企业加强技术投入，提升产品档次和质量，促进行业由大变强。(来源: 中国光电子器件产业技术发展路线图2018-2022)。

　　技术突破：50G TO技术实现超高速传输

　　肖特最新研制的50G TO PLUS?开启超高速传输技术的新篇章，可满足更高的网络开发需求。50G TO管座应用广泛，包括50G以太网、64G光纤通道以及高达400G的QSFP收发器。引人注目的是，50G CPRI可实现40 km远距离传输，而这种远距离传输以往通常使用EML激光器。

　　更广义上讲，50G TO管座意味着数据中心可以通过远距离单模块方式实现连接。到2020年，网络连接设备将从2016年的64亿台，预计发展到208亿台（数据来源: Gartner 2017预测）。50G TO支持高速数据中心的发展，有助于提高数据通信的网络带宽。50G TO管座还能加快无线信号塔间的数据传输，帮助通信行业部署5G蜂窝网。对中国实现2020年5G网络商业化的目标来说也十分有意义。

　　高效致冷的高速25G DML TEC TO 封装

　　肖特将同时推出25G DML TEC TO管座，可以取代Box封装，用于单通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可调式激光器和其他需要有效致冷的高速数据传输应用。

　　为了满足高速和散热的需求，以往的技术通常必须使用结构复杂的扁平外壳或者陶瓷材料来作为DFB 激光器的封装外壳。肖特创新开发的TEC TO，使得封装实现小型化，并且更加经济高效。

　　用于数据中心建设的小型化的TO封装产品

　　肖特还在刚刚落幕的第20届中国光博会上展出了光通信应用的多种产品。肖特为数据中心应用研发的28G TO38和 TO 33+封装，应用于100G高速传输，该方案正快速成为高标准要求的行业标杆。除了标准的高折射率球透镜管帽，肖特还将展示最新的塑模管帽，高折射率透镜可形成较小的光斑尺寸，适用于有效区域较小的25G/28G探测器。