以前一扯到CPU关于新制程进程方面的东西，一些大佬就要开始提摩尔定律，作为Intel创始人之一戈登·摩尔提出的这项理论，Intel无疑是目前最为坚定的捍卫者之一，不过随着现目前台积电和三星方面在工艺节点方面的全面超越已经开始量产10nm和即将试产的7nm工艺，在进度方面那可是比Intel方面快多了，很多朋友到现在也没有想清楚具体原因，今儿个小狮子就来跟大家聊这个话题。

　　我记得..Intel不一直是大佬吗？道理是这样的没错，不过现目前基于智能手机的工艺发展趋势，整体上两家半导体公司在工艺节点上对Intel进行了全面超越，大佬自然是坐不住的；甚至专门给出了统一衡量工艺标准的相关公式，也借此希望友商能够稍微“诚实”一些。

　　让大家调侃两句大佬就坐不住了？肯定是没有那么简单的，小狮子就先来说说为什么Intel要介意这个问题，我们就说早在几年前的时候，当时Intel在半导体方面绝对是要领先于台积电的，更别说那个时期的三星半导体，因为当年在22nm节点的时候Intel就已经率先量产我们现在经常能看到的3D FinFET工艺，而那个时候三星和台积电实际上才刚刚开始推出自家的28nm工艺还没有多久，所以无论从封装工艺还是制程节点方面都是处于全面的落后状态的。

　　转折点，就在这里,你要说转折点在哪里发生，就是在我们当下14nm工艺节点上，而因为Intel自身在14nm上遇到的技术问题，原本计划的Fab 14工厂升级工艺也被取消了，所以在这个时期我们熟悉Tick-Tock的工艺战略上出现了长时间的停摆，而此前小狮子也跟大家聊过关于年底10nm泡汤，14nm将再续一年的相关故事。而8th的酷睿系列产品也将会使Intel第四代的14nm技术了。

　　就趁着这个时候，台积电和三星半导体在16/14nm FinFET工艺方面进行了大幅度的追赶，今年AMD在Ryzen处理器上在这段时间追赶上来了，AMD今年推出的Ryzen处理器使用的就是由格罗方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加强版)工艺，在工艺代差方面也已经做到了追平。

　　而大佬生气的真正原因，其实一个很重要的原因就是台积电和三星半导体实际在制程工艺方面玩了一个很骚的小花招：半导体实际的复杂程度不言而喻，而大家听到最多的就是XX nm的工艺，其实这个名词代表的是线宽，而理论上来讲，线宽越小，半导体就越小，晶体管也越小，制造工艺越先进。这本身是没有问题的。

　　我但是君今天又要出场了,但是！如果去用线宽去整合定义一款半导体工艺的先进程度气势上是并不准确的，因为更细节的栅极距（gate pitch）、鳍片间距（Fin Pitc）这些关键的决定性因素。，Intel早前就对比过他们与TSMC、三星的16、14nm工艺，大家可以在下图有一个较为明显的对比了。