麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺 集成5G基带
2018-11-12
麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久,最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。
麒麟海思处理器
据国内媒体援引产业链的说法称,麒麟990的准备工作早就开始了,目前华为正在联合台积电进行相关测试,预计明年第一季度流片,按惯例则是明年秋天正式发布。
据了解,麒麟990与前代麒麟980都是7nm制程工艺,不过麒麟990采用台积电第二代7nm制程工艺,在性能和功耗上会有进一步的优化。
据台积电之前透露的排期表,第二代7nm工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术,现已完成首次流片,但计划2020年才会投入大规模量产。据悉,EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。
有消息称,目前麒麟990正在进行相关测试,而每次测试都要花费大约2亿元,成本极高。最前沿的半导体工艺一直以来都是烧钱大户,所以进入这个领域的企业都是拥有雄厚资金实力的巨头。
值得一提的是,麒麟980并不是一款支持5G信号的处理器,它必须通过外挂独立基带巴龙5000。而麒麟990与麒麟980不同,它将集成5G基带,打造真正的“5G手机”。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。