近日，苹果和高通事件闹得沸沸扬扬，苹果与高通公司问题，苹果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带，彻底舍弃高通，但是量产后问题也日益凸显，信号强度差是最根本直接的表现。据外媒报道，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。据悉，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣迭戈。

苹果本次重点研发的方向就是基带芯片，基带芯片到底有多重要，笔者来帮您分析一下。

基带芯片到底有多重要？

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号，同时基带芯片也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

基带芯片是整个手机的核心部分，这个就好比电脑的主机，其它都是外设。传统的基带芯片分为ABB和DBB两个部分，BB是Baseband的缩写，A是ANALOG的缩写，D是DIGITAL的缩写。为什么会有ABB呢，因为基带芯片不光处理数字信号，也有可能处理模拟信号，最常见的就是声音的捕捉和合成转换，不要幻想手机中的声音是数字编码的，早期的大哥大根本没有那个处理能力。

基带芯片的组成

基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码，调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。

接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块：

(1)模拟接口包括；语音输入/输出接口；射频控制接口。

(2)辅助接口；电池电量、电池温度等模拟量的采集。

(3)数字接口包括；系统接口；SIM卡接口；测试接口；EEPROM接口；存储器接口；ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。

基带芯片成厂商抢占的重点领域

传统的说，一个手机包括很多部分，学一件东西，首先我们从简单入手，假设我所要了解的手机只有最基本的功能--打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分，①射频部分，②基带部分，③电源管理，④外设，⑤软件。

从去年MTK刮起一阵旋风，大江南北70%的国产手机都是基于MTK平台的，MTK平台的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片组代号红遍手机行业，但它们之间是怎样的联系呢?有人误解这些芯片组代号是MTK平台的代号，按照我的理解，61xx系列是射频芯片组；62xx系列是基带芯片组；63xx系列是电源管理芯片组，每一种MTK平台是这三种芯片组的组合，其中由于基带芯片组的重要性更高，所以一般以基带芯片组的代号来代指该MTK平台。

未来TD-LTE手机基带芯片主流是28nm单芯片方案，TD-LTE手机基带芯片的研发进度目前来看是受制于28nm的产能瓶颈和TDSCDMA与TD-LTE的研发难度，很多公司的基带芯片方案已经量产上市，笔者认为认为这个也是中国的TD-LTE商用的大前提，预计中国TD-LTE在2019年将迎来大规模商用化的春天。