资本设备输出迅速下降：由于内存价格暴跌，以及半导体制造商为应对贸易紧张而突然改变战略；韩国存储设备制造商三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士半导体（SK Hynix）的半导体设备购买量将在2019年下降35％；应用材料公司（Applied Materials）和泛林半导体研究公司（Lam Research）将受到设备采购延期的强烈影响，他们对内存设备公司的出口量是很大的。

半导体设备支出放缓

半导体设备与材料的国际性组织SEMI在2018年12月做出了一个180度大转弯，将制造设备总投入增幅从8月的14％下调至10％。

SEMI还修改了2019年的预测，预测该行业将下降8％，与之前预期的7％的增幅相反，如表1所示。2019年的两个主要变化因素与韩国（－34．7％）和中国（－2．0％，2018年增长84．3％）有关。

今年8月，SEMI曾预测韩国的制造设备支出在2019年将仅下降8％，至170亿美元，但实际上这一降幅为34．7％，仅剩120亿美元。

韩国恰好是内存产业的中心。韩国三星电子（OTC：SSNLF）和SK海力士（OTC：HXSCL）是DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）和NAND（计算机闪存设备）市场的领军企业。在DRAMs领域，三星占据45．8％的市场份额，其次是SK Hynix，占据28．4％的市场份额。在NAND领域， 2017年三星以36．1％的市场份额领先，SK 海力士为10．3％。

存储芯片设备支出

内存收入增长是整个半导体市场中最大的部分，分别占市场的52％、46％和55％（分别对应2015，2016，2017），如表2所示。因此，存储设备是与半导体设备行业收入增长协同作用的重要驱动力。

美光科技（MU）于12月18日公布了季度收益。集团收入增长16％，至79．1亿美元，但低于分析师预测的80．2亿美元。美光还说，当前季度的销售额将下滑至57亿至63亿美元，毛利率将收窄至50％至53％。

David Zinsner －摩托罗拉大学的高级副总裁和首席财务官在最近的财报电话会议上指出：
“进入2019年后，我们将看到客户的需求在逐渐减弱。因此，我们正在采取果断行动，包括大幅度削减DRAM和NAND的2019财年资本支出计划，这将大幅降低我们的供应增长。鉴于近期前景疲弱，我们将2019财年的资本支出计划降低至95亿美元（降低了90亿）。”

不只是美光科技宣布取消和改变资本支出。三星为了保持盈利能力以及战略库存控制，也表示将把平泽工厂产能提升的计划推迟至2020年。本来计划的是DRAM每月增加2 －3万个晶片。NAND方面，如果利润率下降，三星可能会将计划于2019年在平泽1号工厂和西安2号工厂每月生产3万个晶圆的产能扩张计划推迟到2020年。

我预计到2019年，三星的设备投资将从今年的97亿美元下降30％至68亿美元。

对两家公司的影响

最近一个季度：

应用材料公司的DRAM和Flash NAND制造商营收占总收入的60％，与上一季度持平（表3）
泛林半导体的收入占总收入的77％，低于上一季度的80％（表4）。

其他半导体设备公司也向内存供应商们销售产品，但本文提到的两家公司由于有销售沉积、蚀刻处理设备，在三星、SK Hynix和美光科技拥有广泛的用户基础。因此，收入下降对这些设备公司的打击最大，如表1所示，该图表绘制了北美公司2015－2018年的收入。

与两家公司展开竞争的还有日本公司东京电子和日立技术，他们也销售沉积和蚀刻设备，但是他们的内存暴露和客户基础是不同的，因此不会受到内存公司推出设备购买的影响。日本设备供应商在过去一个月的营收增长表明了这一点（见表2）。

表2

建议

半导体销售，尤其是存储芯片，受到微观和宏观因素的影响，包括：

1）数据中心的DRAM和NAND订单被延迟；

2）英特尔CPU供应不足；

3）智能手机销售疲软；

4）中美贸易紧张关系不断升级。

总结

半导体设备销售在2017年增长56．2％，2018年仅增长10％，2019年预计将下降8％。收入下降的很大一部分将来自韩国设备采购的减少。韩国是三星电子和SK 海力士的总部所在地。这两家公司以及美国内存制造商美光科技都是应用材料公司和泛林半导体公司的客户，这35％的降幅将给他们带来沉重压力。