到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。

相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题，。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune IDM（CIDM）应运而生。

与传统的IDM模式相比，CIDM模式则更强调设计公司与工厂的结合，能够帮助企业快速地设计电路产品，提高产品推出效率。追溯CIDM商业模式的历史，我们发现，CIDM已经有先例，如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个CIDM公司。

但在过去20年中，中国半导体产业并没有出现大规模的IDM企业，也许CIDM能够给本土半导体带来新的活力。于是被中国业者称为“中国半导体教父”的张汝京在今年4月再次“创业”，成立芯恩（青岛）集成电路有限公司，将CIDM模式首次引进中国。

一个新的商业模式是否会为行业带来新的人才需求？需要什么样的人才？如何挖掘这些人才？带着这些疑问，我们有幸拜访到了拥有着36年国际半导体产业经验，曾先后供职于英特尔、台积电、中芯国际等国际知名企业的芯恩集成电路有限公司任资深副总的季明华博士。

常言道，君子有诸己而后求诸人。博士也指出，企业文化可以影响人才的发展。诚信对于有雄心的企业来说，是很有重量的两个字。企业重视诚信文化，推己及人，才能培养出德才兼备的人才。

在企业管理层的人才培养方面，季明华认为，企业管理层人才的稳定有利于技术和经验积累，进而会促进企业发展。谈及此，季明华认为台积电在这方面做的最好，管理层的稳定性带给了公司极其明确且稳定的发展目标。这也是台积电近年来在晶圆代工上取得辉煌业绩的原因之一。

最后，季明华博士还为我们分享了未来芯恩在人才方面的计划。他预计，芯恩在公司实现满产阶段，将会有约1000位工程师来与合作伙伴进行对接。而芯恩对于人才的需求，不仅仅限于design service，而是更注重design system 平台，芯恩希望能够培养出能够集十八般武艺于一身的人才。

但这种人才放在哪里都会是一块金子，我国集成电路人才本就有所空缺，芯恩如何挖掘培养这样的人才？对此，季明华为我们介绍了，芯恩公司专门为培养相关人才的一条8寸生产线。“这条8寸线可供学生和工程师进行场景式学习，进行实际训练”，季明华表示：“在这条线上，芯恩还装配了摄像头，以提供线上实时学习交流。”

季明华还强调，人才的培养离不开市场需求。处于AI+IoT大时代中的芯恩，更注重于高科技人才的培养。季明华本人曾经就参与20nm平面CMOS相关的技术开发，负责包括14nm FinFET技术的器件和整合和模块工艺，并参与10nm/7nm FinFET的技术定义和开发。这些经验，能够使公司更好地了解市场痛点，更好地带动芯恩下一代人才的培养。

从人才的零基础培养到管理层的人才稳定性，芯恩对人才的需求不仅在于量而更在于质。但仅仅靠芯恩一家企业对高人才的培养，远远不能满足半导体市场的需求。与CIDM模式相同，人才也需要共享，加强全国各地方之间的人才交流，能够促进集成电路产业的发展。

为了增强人才互动，由工信部人才交流中心推动的“芯动力”人才计划顺势而出，以南京为中心，辐射长三角甚至整个华东地区。“芯动力”人才计划通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，来引进和培养“定制式”高层次人才，加快集成电路产业培育与人才集聚，并以此构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

通过服务于国家集成电路产业发展的“芯动力”人才专项，加强了人才之间的互动，这也与CIDM通过共赢来推动技术发展的商业模式不谋而合。通过这种人才交流，季明华希望能够有更多的人才加入到青岛集成电路的发展中来。同时，芯恩希望能够联合IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方资源整合。

同时，为了适应人工智能所带来的产品碎片化、少量多餐的趋势，芯恩CIDM通过与本地云端企业合作，将IP和软件放到云端设计平台，使芯片设计公司能同步设计同步优化，并拥有芯片制造厂的专属产能技术支持和大数据分析，加快产品上市时间，同时芯片制造厂提供快速高质量的生产保障。

季明华还指出，CIDM虽然有众多好处，但合作公司的产品需要避免产品同质化的竞争，芯恩能够提供差异化的方案，来帮助企业避免这类问题。芯恩将针对青岛特色半导体产业，优先发展功率器件以及针对智能家居在内的微控制器。未来，公司将更注重于帮助下游企业开发新的，且更有价值的产品快速上市。

据了解，青岛芯恩已经与天水华天科技、中颖电子、联华聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博华芯电子科技、若贝电子，以及设备厂商群集电子科技等八家集成电路产业链知名企业合作。这八家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域，将与芯恩携手打造集成电路全产业链条。