海信挖孔全面屏手机亮相,小米不屑使用挖孔技术
2019-01-14
为了提升手机的屏占比,手机厂商可谓是费劲了各种心思,,美人尖,刘海屏,升降摄像头,滑盖,双屏手机层出不穷,而在去年的年末,三星率先使用了挖孔技术,发布了挖孔全面屏的手机,随后荣耀和华为纷纷跟上,有华为和三星两个国际大厂的表率,相信挖孔屏的手机会成为未来的潮流。
果不其然,近日在美国举办的CES2019消费电子展上,一向名气不高的海信手机展示了一款挖孔全面屏的海信手机,海信U30正面采用一块6.3英寸的挖孔显示屏屏,搭载高通骁龙SM6150(骁龙675处理器),后置4800W+500W双摄,主摄采用和荣耀V20红米Note7同款的索尼IMX586传感器,前置2000W摄像头,后置指纹识别。海信U30背面采用皮革材质,电池容量达到了4500mAh,支持 QC4快充,6GB/8GB运存,128GB机身储存。
光看配置,海信U30确实是一款出色的千元机,但目前海信并没有公布这款手机的售价和发售时间。海信都开始用上了挖孔全面屏的设计,很多人都在期待小米会不会也发布挖孔全面屏的手机?但回复却很残酷,在红米Redmi Note7的发布会上,雷军表示” 还给我假装科普,惹毛了我给友商科普挖孔屏的N多缺点”(这里暗指荣耀),从雷军的态度上可以看出,现在的挖孔屏的缺点还是不少,在技术还没有成熟前,小米不屑使用这样的技术。
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