最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。

高通与苹果的纠缠

于近日的反垄断听证会上，苹果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通调制解调器，但在苹果起诉高通后，高通拒绝出售这些调制解调器。出席听证会的苹果公司供应链主管Tony Blevins表示，苹果正在考虑2019款iPhone将让三星、联发科以及现有供应商英特尔提供调制解调器芯片，苹果一向的做法是，在iPhone的1000多个零部件中，每个零部件至少有2家供应商，多者达6家供应商，不会只选择1家供应商。这也意味着，苹果供应链继续玩着“不把鸡蛋放在同一个篮子”多方平衡的把戏。

库克也深谙着“不要把命门暴露给供应商”。加入苹果公司之后，为了可以切实压低成本，并极大地减少单一供应商断货的风险与扩大产品线产能，库克逐步纠正订单的天平，以便平衡这家科技巨头的供应链。通过供应链的巨大推手，苹果由原来凌乱堆放的零件，变成一台各部件精密咬合、精准运行的大机器，轰隆隆运转产生巨大的效能。不仅打破了和整个生态链条间的壁垒，建立起了一个属于苹果的全球化供应体系，帮助其掌控渠道产品定价话语权。

高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反垄断听证会上作证时称，苹果要求高通提前支付10亿美元的“奖金”，才能让高通成为苹果iPhone基带芯片唯一供应商的条件之一。

倘若高通和苹果不能就双方意愿达成统一，不但会严重影响高通方面的营收，也意味着，2019年款的iPhone很可能缺席5G手机首发。而今年将会是搭载高通骁龙855（X50基带芯片）的小米、OPPO、vivo等安卓手机厂商的舞台。对于目前的苹果市场和销售趋势来说，无疑是雪上加霜。

今天，与非网小编就来讲一下这个让高通和苹果之间纠纷不断的基带芯片究竟是何方神圣，又有着怎样的市场格局。

基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，换句话说，在发射的时候，把音频信号编译成用来发射的基带码，接收的时候，把收到的基带码解译为音频信号。同时也负责把地址信息、文字信息、图片信息进行编译。

简单点说，基带芯片是手机芯片里的非常重要的一环，在智能手机领域，最基础、最关键的需求就是手机信号质量问题，基带性能决定的通讯功能直接决定了手机通话质量和上网速度。

5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。不论是哪一种，都无法忽视其技术要求门槛高、研发周期长、资金投入较大，使得这个行业竞争日趋激烈。全球只有极少数的厂家拥有这项技术，随着技术的发展，很多企业相继退出基带芯片市场，如博通、德州仪器、恩智浦、飞思卡尔英伟达等企业陆续放弃基带业务，基带芯片市场逐渐呈现出寡头垄断、群雄角逐的竞争格局。

随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、联发科、三星、英特尔、华为海思、紫光展锐等先后展示了自家的5G基带芯片，并宣布预计将在2019年商用。

依据2018年上半年的数据来看，高通获得了全球53％左右的基带市场份额，排名第2的是联发科，获得了16％的份额，其次是三星占12％左右，再是华为和英特尔均为7％左右。

高通独领风骚

在高端LTE基带芯片领域，高通受到来自联发科、三星、海思、展讯等公司的竞争压力增大，使得市场占有率有所下降，但市场份额仍稳居第一位。

在基带芯片市场，高通不仅受到了来自竞争对手竞争压力，更是受到了手机终端企业的巨大压力。手机终端企业自研基带芯片成为趋势，通过自主研发SoC芯片提高市场竞争力，使得传统的基带芯片企业受到一定的冲击。

高通是行业最大的独立智能手机调制解调器供应商，在技术实力上，高通在基带芯片厂商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已经发布支持5G的调制解调器芯片组Snapdragon X50，在一个多月前，高通正式推出采用7nm工艺的骁龙855处理器，可以搭配骁龙X50 5G基带，成为首款支持5G功能的移动平台，该芯片组对于5G频段的支持全面，不仅支持国内主推的Sub－6GHz频段，并且能够在28GHz高频毫米波频段上的实现数据连接，在28 － ghz毫米波无线电频段中传输的速度为1．25千兆每秒（Gbps），下行速度可以达到5Gbps，实际连接速度能够达到4G网络的十倍以上。

同时骁龙X50调制解调器对于5G SA与5G NSA两种组网方式有着全面的支持，并且符合3GPP标准。搭载骁龙855移动平台的手机，只要结合骁龙X50调制解调器，就能够进行5G连接使用了。

骁龙 X50 5G调制解调器芯片标志着创建5G标准步伐的加速，寓意着一个网络容量显著提高的时代即将到来。

骁龙855＋骁龙X50的组合，势必是2019年5G手机的标配，它有着高通方面最先进的连接技术支持，高通在5G通讯基带方面具有着首发优势，并且在CES 2019中已有基于高通X50通讯基带芯片的智能手机展示。同时高通公布了18家合作伙伴，国内的小米、vivo、OPPO等厂商均上榜，并且宣称在2019年会有30余款5G手机上市。

手机基带芯片之外，高通还发布了专门为低功耗和广域网络（LPWAN）等特殊要求的物联网芯片组——9205 LTE基带芯片，它将在未来被广泛应用在物联网设备上。并且，这款9205 LTE基带芯片能够在单个芯片组中支持全球多模LTE通讯类别，有M1（eMTC），NB2（NB－IoT）以及2G／E－GPRS连接等。

另外9205 LTE基带芯片搭载的ArmCortexA7主频高达800MHz，能够支援Thread X和Ali OS Things，具有强大的应用处理能力。整合完备的9205 LTE不用满足对外部微控制器的需求，可以增加设备安全与成本效率。除外，其还能够通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行地理定位，支持云服务等多种功能。

英特尔甜美蜜月

英特尔在LTE芯片领域市场占有率虽远低于高通和联发科，但是获取了苹果的订单，近几年也实现较大增长。作为PC端处理器的霸主，在2010年通过收购英飞凌无线事业部，将触角伸入到了自己并不擅长的通信领域，17年1月5日，紧随高通步伐，正式发布了旗下首款5G调制解调器XMM 8160。

XMM 8160调制解调器搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片，这就意味着可以在全球范围内试验和部署，对此，英特尔也将其称之为首款全球通用的调制解调器，该调制解调器是与英特尔6GHz以下频段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上发布搭配来使用的，比英特尔最新的LTE调制解调器快三倍，其5G收发器能同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的5GRFIC，这可以给终端带来更好的通信能力，通过低频可以实现远距离的覆盖，而高频则可以实现大数据量的传输（最高可实现几个Gbps的传输速度）。

XMM 8160调制解调器还支持EN－DC（双连接），即调制解调器同时连接4G和5G网络的一种方式。网络连接通过4G网络进行控制，5G可在需要时快速传输数据。这称为非独立（NSA）连接，该连接在4G ／ 5G过渡期间至关重要。调制解调器也支持独立连接。该调制解调器计划在2019年下半年之前发货，第一批带有它的手机产品将在2020年上半年上架。

当前，英特尔已经成为5G领域最活跃的参与者。过去一年多，他们在全球范围内与运营商、设备商、服务提供商以及垂直行业、标准机构等5G产业链合作伙伴展开合作，加速5G商用。

苹果的选择或许将改变英特尔5G基带芯片的命运，但英特尔也要清楚，苹果的合作并不是永久的，它不会一直站在英特尔的阵地上。当未来有一天苹果自家搞定了基带，或是和高通谈拢了价格，又或者是英特尔无法再提供符合要求的元器件，英特尔自然会被淘汰出局。英特尔此时要做的应该是借着合作的机会尽快的获取更多的技术、市场优势，并助力其产品基带芯片扩张到物联网等其它领域。 因为，现阶段的携手或许只是给双方的一段短暂蜜月期而已。

除了苹果外，今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作。两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

高端市场借势上位，中低端市场联合开发，上下进击模式让英特尔在5G时代完成追赶甚至反超。

三星性能不俗

在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

在规格方面，Exynos Modem 5100芯片给予三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口协议中的sub－6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM／CDMA， 3G 的WCDMA， TD－SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。简言之，这是一款支持目前全部网络频段的基带芯片，也就是一款真正的全网通芯片。

其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。值得一提的是，或许是考虑5G初期将会与4G长期混用的情况，该芯片加强了4G下载速度，达到1．6Gbps。

其他应用落地方面，鉴于移动网络全面渗透人们生活的各个方面，伴随需求而生的5G能够大幅提升用网体验，并让IOT、全息图、自动驾驶等大容量无线网络服务成为可能。因此，Exynos 5100能够搭载在各类不同设备，提供更低功耗、更快更稳定的数据传输。

联发科市占率回升

联发科通过布局多核SoC芯片，陆续发布Helio系列芯片，使得市场占有率逐渐增长。

联发科Helio M70 5G调制解调器基于台积电的7nm工艺，是一款5G多模整合基带，同时支持2G／3G／4G／5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。不仅支持5G NR（新空口），包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网（SA）、非独立组网（NSA），支持6GHz以下频段、高功率终端（HPUE）和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。

联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。

目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。

未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内市场上会相当有竞争力，能够让联发科在产品部署上会更为立体。

华为海思后起之秀

华为不仅仅是全球最大的通信设备商，华为旗下的海思基带研发技术也处于领先地位。

海思的SOC虽然说是自主产品，不过都是公版架构，不过基带部分代表作正是Balong（巴龙）系列。

临近5G到来，新一代旗舰芯片的5G铺垫尤为关键，为此麒麟980也做了两手准备。其首先默认搭配的基带率先支持LTE Cat．21，业界最高下行速率1．4Gbps，包括4x4 MIMO 1．2Gbps（三载波聚合）、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM，为目前速度最快的4．5G产品。此外，华为还推出针对移动端的5G基带芯片Balong 5000，麒麟980可选择外挂独立发布的基带巴龙5000，实现完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通过选配基带获得支持。麒麟980搭配巴龙5000调制解调器，将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。

再其它应用领域，华为在2018年2月发布了旗下首款5G商用基带芯片Balong 5G01，同时还推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE，巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。其支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz（低频）和mmWave（高频）等频段，理论可实现最高2．3Gbps的数据下载速率。同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上；二是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。

巴龙5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，同时也意味着华为成为首个具备5G芯片－终端－网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

此外，华为还推出全球首款8天线4．5G LTE 调制解调芯片——Balong 765，Balong 765是全球首个支持LTE Cat．19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1．6Gbps，在TD－LTE网络下达到1．16Gbps，是全球首款TD－LTE G比特方案；Balong 765也是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，在速率提升与信号接收方面业内领先，频谱效率相对4×4MIMO提升80％；支持LTE－V技术，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。

紫光展锐奋起直追

紫光展锐预计2019年可实现5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手机。目前展锐已与英特尔达成5G全球战略合作，双方将结合英特尔基带技术、紫光展锐芯片设计技术，面向中国市场联合开发基于展锐处理器，搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

不仅如此，英特尔和紫光展锐将在5G领域进行一系列长期协作，包含一系列基于英特尔 XMM 8000系列基带，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。

目前，紫光展锐的5G基带芯片正在研发当中，期待其能够早日推出。

结语

华为加速5G基带芯片市场、苹果正在减少对高通的依赖、英特尔借苹果发力、三星与美国运营商Verizon宣布牵手、联发科大力布局基带芯片领域、英特尔联手紫光展锐．．．种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。

在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能一举胜出，一切都仍充满变数。