华为发布全频段5G终端基带芯片：巴龙5000
2019-01-25
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。
余承东称，Balong5000是首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构。
据悉，搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC上发布。
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