近日，有业内人士透露，国内知名的半导体厂商晶晨半导体（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨半导体相关负责人就上市情况进行了解到，目前他们对此保持沉默，并未正式回应相关事宜。

据悉，晶晨半导体是一家全球领先的无晶圆片上系统半导体公司，1995年创立，全球总部现设立于中国上海，研发中心和分支机构遍及美国加州Santa Clara、上海、深圳、台北及香港。晶晨半导体(Amlogic)专注于高集成度的多媒体SoC芯片，为互联网电子产品和智能消费类设备提供专业、开放的平台解决方案，产品包括：智能机顶盒及智能电视，智能家居等。

国内做半导体技术的企业很多，它们都有自己的特点。晶晨半导体通过结合专有的高清多媒体处理引擎和系统IP以及业内领先的多核处理器及图形处理技术，为客户提供先进的芯片解决方案。晶晨半导体的定制芯片解决方案集成度高，并能保证产品在尺寸，性能、功耗和价格方面达到良好平衡。晶晨半导体可为客户提供基于安卓系统，Qt系统以及HTML5标准的整体解决方案，帮助客户快速开发领先市场的产品。

之前，9月20日，中国证监会官网披露了《晶晨半导体(上海)股份有限公司辅导备案基本情况表》。资料显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”)于9月17号和国泰君安证券股份有限公司签署了上市辅导协议，会计师事务所为安永华明会计师事务所，律师事务所为北京市君合律师事务所。