2019年2月25日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在世界移动通信大会（2月25 - 28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位）展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM（eSIM）解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案，包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间，英飞凌还与移动网络运营商进行合作，以提供数据计划。

根据ABI研究报告《eSIM和消费市场》（2018年第三季度），截至2023年，eSIM智能手机的市场规模将达到每年4.4亿部。领先的设备制造商已决定将这一技术集成到其最新的智能手机中。

由于消费者对更高灵活性要求的不断上升，加上嵌入式SIM卡可为设备制造商提供更好的设计选择，市场对它的需求也开始上升。例如，借助嵌入式SIM卡，用户能够在旅途中切换移动网络供应商，访问来自不同运营商的以客户为中心的众多服务。此外，从安全性能来看，基于SIM卡的蜂窝连接能够提供端到端加密和安全密钥交换。因此，相比典型的无线网络连接，它在抵御安全漏洞方面通常更具优势。

英飞凌的eSIM解决方案可为设备制造商提供极大优势：

-   面积仅为7.4平方毫米、制造工艺简化的eSIM让设计灵活性得以提升。

-   无需单独的SIM插槽。

-   单一库存量单位（SKU）帮助简化物流和全球分销。

-   助力实现全新创新商业模式。

eSIM样片将从2019年中期开始供货。