虽然我们可能不会注意到每天发生的细微变化，但长时期内发生的变化则是可感受到的而且非常明显，这适用于所有行业。以制造业为例，我们现在正处于许多人所说的工业4.0，这是德国最优秀的思想家在2011年创造的一个术语，它已迅速被公认为工厂数字化的简写。目前一些人已经把工业4.0称之为工业物联网，其中最具影响力的因素是半导体行业。CML Microcircuits成立于1968年，意味着公司已经见证并影响了产业在50年中的变化，这不仅体现在半导体行业，而且在CML支持的各个垂直行业。

　　作为英国第一家无晶圆厂半导体公司，CML的发展源于集成电路这一相对较新的技术，并创建出工程师现在公认的系统芯片（SoC）。即便在当时，高集成度解决方案所带来的价值也是显而易见的，通过将多个分立器件放在一个基板上，就可以提高性能，降低成本，并针对给定功能减小PCB面积。早期CML的重点是双向无线电和基带信号调理，直到后来CML才进入射频领域。在整个90年代，CML是电信领域有线技术的领导者，包括呼叫者ID（caller ID），以及在互联网真正起飞时的数据调制解调器。CML当时的战略，正如现在一样，是应对工业市场的需求，而不是消费类市场。这显示出公司致力于提供具有稳定供货的长期解决方案。

　　随着CML在世纪之交的成熟，公司采取了新的战略决策，更进一步地深入信号链，一直延伸到射频前端。到2007年，CML生产的芯片组涵盖了开发通信产品所需的所有功能，这也见证了CML在高性能窄带通信领域的领导地位。与此形成鲜明对比的是，蓝牙、Wi-Fi和ZigBee等无需频谱许可的技术也在兴起。

　　物联网的巨大影响

　　物联网的出现已经影响了射频技术在过去十年左右里使用的方式，而且至少在未来十年内，这种趋势将会继续。到那时，我们可能已经停止用名字来称呼它了，因为它将完全融入我们的生活，但对高性能射频芯片组的需求不会减弱。

　　未来将要改变的，或者更确切地说是要继续改变的，是硬件和软件的划分。大约在CML开始开发其射频专业技术的同时，半导体行业开始探索软件定义无线电（SDR）的益处。实际上，这允许在通用计算平台（如DSP）上运行的软件来描述和执行基带的功能，而不是由ASIC或ASSP中的晶体管级别来实现。这种技术带来的优势非常显著，但所需要的技能却也大不相同。

　　现在，由CML开发的解决方案构成了许多自己ASSP（FirmASIC平台）的基础，因而可以利用方便的ASSP提供SDR的优势，意味着CML能够以开发ASIC时间和成本的一小部分交付有效的定制产品，而客户无需学习如何将其硬件知识迁移到软件领域。这是CML在面对重大变化时如何达到稳定性的另一个例证。

　　随着越来越多的客户需要更强大的功能，其中既包括语音也包括数据，CML在保持其高性能解决方案核心价值主张的同时，已经准备好去适应不断变化的市场需求。

　　竞争优势

　　在任何市场条件下，保持50年的市场竞争力都非常具有挑战性，但半导体行业注定有其相对激进的天性。集成电路的成本遵循摩尔定律，也预示集成的功能其平均售价也相应下降。十多年来，SoC方法的大规模采用已经对半导体行业产生了很大影响，这几乎完全得益于CMOS工艺的持续改进。如今，从超低功耗逻辑器件到高功率晶体管，绝大多数器件都是基于硅半导体，当然也有其他的基底（substrates）技术可供使用。在高端，制造商正在积极开发宽带隙技术，这种技术比单纯的硅器件能够更有效地应对高功率应用。在高性能射频领域，锗硅半导体一直是一种可供选择的基底，主要是因为其带隙灵活性。然而，基于CMOS技术的射频器件已经重新定义了消费市场的无线连接，CML也正在积极开发自己的技术，以充分利用硅器件高射频性能的优势。这将在CML公司通过技术创新来满足最苛刻应用需求的悠久历史中开启新的篇章。

　　对于CML而言，保持竞争优势与其自身技术息息相关，CML产品中使用的所有IP都是公司内部开发。虽然CML是一家无晶圆厂半导体公司，但生产和最终测试的最后阶段是由自己的工程师在自己的工厂使用自己的设备完成，这种对质量的关注是买不到的，必须源自内部自然生成，这是一种理念，使CML能够经受50年的行业风风雨雨。

　　在过去的50年中，CML经历了一些重大变化，但可以说，最激烈和最具颠覆性的发展就在我们不远的未来。区块链、人工智能和机器学习、边缘计算以及自动驾驶汽车都是将重塑整个社会的巨大趋势，也许和以前一样，可靠而高性能的通信将是这些技术的核心。CML已经完全准备好去应对这些新趋势的挑战，在未来至少另一50年的时间内为客户提供无可争辩的优势。