导读： 2018年与全球面板市场宽松的环境不同，上游材料市场缺货现象层出不穷，包括：D－IC、MLCC、偏光片、COF成品。

　　2018年与全球面板市场宽松的环境不同，上游材料市场缺货现象层出不穷，包括：D－IC、MLCC、偏光片、COF成品。根据群智咨询（Sigmaintell）调研，目前全球面板产业的上游仍然存在“COF”和偏光片的供应缺口，而造成缺口的根本原因则是供应侧的产能不足。2019年上游供应的问题还会持续吗？供应的缺口何时缓解？本文对上游材料“COF”的供需关系进行分析和预测。

　　投资意愿低，供应规模停滞

　　“COF”，是Chip on Film的缩写，目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。

　　在2018年以前，COF工艺主要应用于中大尺寸面板，占比在95％以上。而大尺寸面板价格随着产能的快速扩充，呈现螺旋式下降的趋势，带动上游材料的价格被压制，COF的盈利性非常微薄。COF中的Film 产能稼动率也长期难以达到满产，因而行业投资扩产的意愿不高。

　　2019年之前，全球COF Film主要由日韩台5家厂商供应，没有积极的产能扩充，产能增长主要依赖现有设备的稼动率提升，供应产能增长有限。2019年中国厂商开始布局COF Film，弈斯伟和上达等厂商均规划了新的产能投资。但新增的产能从下半年才开始逐步爬坡，对2019年的贡献有限。

　　根据群智咨询（Sigmaintell）调研数据显示，2019年全球COF Film材料的产能基本维持在37亿片规模，同比小幅增长4．5％，预计2020年COF Film的产能过将同比大幅增长22％。

　　近两年COF的需求维持高速的成长，主要表现在以下几个方面：

　　首先，TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透，带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。根据群智咨询（Sigmaintell）的数据分析，2019年TV应用的COF需求数量同比增长了8％。

　　其次，无边框＆全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动IC bonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。根据群智咨询（Sigmaintell）的数据分析，2019年手机面板用COF的需求数量将同比大幅增长41％，预计未来两年年均增长20％以上。

　　再次，创新应用逐年增长，对COF数量的需求也呈现逐年增长。

　　综上所述， 群智咨询（Sigmaintell）预测，2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧，全球COF 供需关系将进一步趋紧。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2019年全球COF的供应缺口将达到10．5％，相比2018年有所扩大。尤其对于利润更低的TV应用产品的影响将更明显。

　　展望2020年，随着中国厂商的加入且逐步满产爬坡，根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2020年的COF Film整体供应产能较2019年增长22％，全年供应规模将来到45亿片。群智咨询（Sigmaintell）预测，2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年，COF Film市场紧缺的供需状况有望从2019年底至2020年初得到有效缓解。

　　总体来看，近年来全球特别是中国大陆面板产能积极扩张，上游产业链供应问题逐渐凸显，中国大陆的面板上游产业链配套能力不足问题也更为凸显。我们认为中国大陆面板产业需要高度重视对上游材料的配套和投资，防止因为材料配套和供应问题对整个产业发展带来制约。