长电CEO李春兴强调先进封装的重要性

2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响，并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争也更加激烈。

李春兴强调，近年来由于硅节点和高密度集成的成本把控，先进封装的增长势头强劲，年增长率大约在7%左右。并分享在智能手机、大数据、汽车电子、物联网和存储各种应用上的先进封装解决方案。

李春兴指出，封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来，尤其是2019年5G来临之际，先进系统级封装需要具备RF以及天线方面的特定设计知识和专业技术来优化，以打造例如AI/VR/AR/全息等新应用。

华力微将于2019年底量产28nm HKC+，2020年量产14nm FinFET

2019年3月21日，华力微电子研发副总裁邵华在SEMICON China 2019的先进制造论坛演讲时透露，华力微电子2019年年底将量产28nm HKC+工艺，2020年年底则将量产14nm FinFET工艺。

华力微电子目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；2018年10月18日投产的华虹6厂的目标月产能规划40000片，2019年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点覆盖到28nm-14nm FinFET。

宏实自动化首次亮相SEMICON China

宏实自动化主营三大项目「集成电路制程设备项目、自动化系统集成项目、智能工厂系统集成项目」。

作为半导体设备的新军，今年首次亮相SEMICON China，并带来封装自动化、测试机解决方案、传感器测试机械手、紫外线硅片记忆抹除机、湿制程浓度分析仪产品展示。

3月21日，大基金总裁丁文武到访宏实自动化展位。在仔细听取产品介绍后，对宏实自动化的项目进展、产品性能、研发团队给予关注。