高通骁龙865首次曝光:支持LPDDR5内存,搭载骁龙X55基带芯片!
2019-04-12
最近几年,高通都会在年底发布旗下的骁龙8系旗舰移动处理器,比如骁龙845是2017年12月7日发布,骁龙855则在2018年12月5日面世。尽管2019年才刚走过四分之一,不过关于高通下代旗舰处理器的爆料已经开始了。
今天早些时候,国外知名爆料人士@Roland Quandt在推特透露,内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台将支持LPDDR5内存(PS:高通骁龙855支持LPDDR4X内存),其内部代号为"Kona"。虽然下代旗舰处理器布SM8250名号未正式公布,但按照高通以往命名习惯来看,SM8250应该会被命名为高通骁龙865。
另据Roland Quandt爆料,高通公司目前已经拥有搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机,目前正在进行测试。遗憾的是,暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的主频及其它细节。
这里插一段对LPDDR5的介绍。相对于LPDDR4,全新的LPDDR5大幅度的提高的读写速度。LPDDR5的读写速度预计将达到6400Mbps,这是LPDDR4的两倍。目前,三星方面已经宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片,但正式上市时间会在2020年。
Roland Quandt在爆料中提到,高通还准备了一款尚未发布的5G调制解调器SDM55,其代号为“Huracan”。但唯一存疑的地方在于,尚不清楚这个5G调制解调器到底是像X50一样通过外挂方式支持5G网络,还是集成到骁龙865处理器当中。
事实上,早在2017年10月就发布会推出了全球首款5G基带芯片——骁龙X50。它采用28nm工艺制造,峰值速率达到5Gbps,支持mmWave高频毫米波和中国规划的Sub 6GHz中频,不过它并不向下兼容2/3/4G网络,同时它将采用“外挂”形式,支持骁龙835、845和855旗舰芯片。
在今年2月19日,高通又发布了第二代 5G 调制解调器 X55 Modem。其采用了更先进的7nm制程工艺,功耗和散热获得了极大的升级;在频段的支持上,骁龙X55能够实现单芯片涵盖2G-5G网络、最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
按照惯例,高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年底推出,2020年初会有相应的终端上市,对5G的支持将会是下代骁龙旗舰处理器的重要看点之一。