IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与pcb母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。

　　IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。

　　由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMcO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。

　　而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。

　　— 、中国市场容量与本土企业产量不匹配，IC封装基板国产化潜力巨大

　　目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。

　　中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。

　　公开数据显示，2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，总营业额约32亿元人民币，其中大陆本土三家重点企业合计10多亿元，占30-40%。预计到2025年将增加到194万平方米，年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。

　　二 、大陆本土IC封装基板重要潜力企业动向—深南电路、兴森科技、珠海越亚

　　1. 深南电路

　　深南电路是中国封装基板领域的先行者，公司生产的封装基板产品主要分为五类：存储芯片封装基板、MEMS封装基板、RF模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板。深南电路已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，并成为日光月、安靠、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。深南电路制造的MEMS-MIC封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中。

　　2018年，深南电路封装基板业务营业收入达到9.47亿元，同比增长25.52%。

　　目前，深南电路位于龙岗的封装基板厂，年产能在20万平方米左右，主要生产MEMS-MIC封装基板等产品；位于无锡的基板工厂处于建设中，该工厂未来主要面向存储市场，预计将于2019年投产，年产能约为60万平方米左右。

　　2. 兴森科技

　　兴森科技IC封装基板业务经过四五年的磨砺，在2018年取得较好增长，目前存储类产品出货面积占比超过70%，已经达到满产，其他产品也在陆续的开发和导入量产中，并组建了“广东省封装基板工程技术研究中心”，2018年重点开发了埋线路封装基板。2018年9月，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商）。

　　根据2018年年报显示，兴森科技封装基板业务营业收入达到2.36亿元，同比增长64%。兴森预计未来5年，将保持50%的增长。

　　目前，兴森科技IC封装基板业务已经满产，公司IC载板已拥有10000平米/月的产能。产线良率已经稳定在93%以上，正在实施二期三期项目的扩产，产能将由10000平方米/月提升到18000平方米/月。

　　3. 珠海越亚

　　珠海越亚是一家中以合资企业，由北大方正与以色列Amitec共同投资。拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面。目前其手机RF芯片封装基板产品的全球市场占有率很高，产品已被三星、苹果、华为、小米等主流手机厂商所采用。

　　目前越亚已成功研制出晶圆嵌埋技术，通过将晶圆直接嵌埋在封装基板中，节省后续的封装环节，缩短芯片交期，提升行业效率，明显节约成本。同时，直接嵌埋也使得产品尺寸更小，对电路信号的损耗也进一步减小，大大提升芯片的性能。

　　2018年9月，珠海越亚在南通科学工业园区举行南通新厂奠基仪式，共投资人民币约37.7亿元，新一代工厂预计年产量将达350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。