台湾芯片供应商联发科技周三发布了发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持，旨在与其竞争对手高通竞争。

 　联发科最知名的是生产智能扬声器设备的芯片，如亚马逊公司的Echo设备，以及比较低端的安卓手机芯片。高通的旧芯片也进入了部分低端手机领域，但高通更为人所知的是为更昂贵的安卓手机（如谷歌的Pixel）提供高功率芯片。

　　据路透社报道，此次联发科在台湾Computex贸易展上推出的5G芯片，旨在与高通的高端手机市场抢占份额。集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

　　通过构建高性能处理器以及人工智能等计算核心，联发科正在挑战高通的市场主导地位。

　　不过，早在2月，高通就已经宣布推出用于智能手机的第二代5G芯片。

　　此外，华为和三星也正在开发5G芯片，提供给自己的手机。一直为苹果公司的iPhone手机提供基带的英特尔表示，在苹果公司于4月份与高通签署芯片供应协议后，它将退出5G基带业务。

　　高通的芯片同时支持Sub-6GHz频段和高频毫米波（mmWave）。这意味着使用其芯片的手机可以在任何运营商的5G网络上运行。

　　相比之下，联发科技的芯片目前仅支持Sub-6GHz频段。联发科官员表示，这有助于降低成本。但这也意味着它无法在Verizon Communications Inc和AT＆T Inc等使用毫米波技术的运营商的所有5G网络上运行。

　　联发科技美国和拉丁美洲销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin告诉路透社，该公司有信心该芯片可以在市场上竞争那些仅使用sub-6G频段的网络，例如Sprint Corp和T-Mobile US Inc等运营商。