韦尔股份立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，积极拓展产品在安防、网通、智能家居、可穿戴设备、汽车等领域的应用。

韦尔股份是国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业之一，下游覆盖移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等应用领域，公司自研产品已进入小米、华为、三星等国内外知名手机品牌的供货体系。

2017年韦尔股份营收情况

韦尔股份日前披露了2017年年度报告。报告期内，公司营业总收入24．06亿元，较2016年同比增长11．35％；公司归属于上市公司股东的净利润为1．37亿元，比2016年同期略降3．20％。

年报显示，为进一步建立健全公司长效激励机制，公司于2017年底实施了股权激励计划，若剔除限制性股票股权激励摊销费用影响，归属上市公司股东的净利润1．59亿元，同比增长12．36％。

报告期内，电子元器件代理及销售业务全年实现收入16．75亿元，较2016年增长16．24％，创历史新高。

在设计业务方面，2017年，韦尔股份半导体设计及销售全年实现收入7．21亿，同比增长1．43％。公司全年设计业务产品产销量均有所增长，但受汇率影响，收入增幅较低，扣除汇率影响因素后，设计业务收入同比增长约10％。

根据集邦咨询2017年12月发布的研究报告，韦尔股份位列中国IC设计企业第八。

2018年韦尔股份营收情况

上交所上市公司韦尔股份日前发布了2018年年报。报告显示，报告期内，韦尔股份营业总收入 39．64 亿元，较 2017 年增长 64．74％；公司归属于母公司股东的净利润为 1．39 亿元，比 2017 年增加 1．2％。

2018 年上半年，顺应区块链、物联网等领域市场需求的增长，同时受益于产能紧张带来的涨价，公司半导体分销业务前三季度销售有明显增长，毛利率同比增长较大。

2018年，韦尔股份半导体设计业务实现收入8．31亿元，占公司2018年主营业务收入的20．99％，较上年增长15．19％。自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。 　　

2018年，公司半导体分销业务实现收入31．28亿元，占公司2018年主营业务收入的79．01％，较上年增长86．73％，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。　

“曲线救国蛇吞象”

美国当地时间4月16日，美国外国投资委员会（CFIUS）就已经签发通知函，正式审阅通过了韦尔股份收购北京豪威科技有限公司的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。

随着此次证监会有条件的通过韦尔股份收购豪威科技的方案，这也意味着韦尔股份终于成功将全球第三大图像传感器厂商北京豪威科技成功收入囊中。

韦尔股份通过“曲线救国”的方式，间接收购北京豪威，再加上韦尔股份此前购买资产预案公告，其斥资百亿收购北京豪威的计划达成，国内芯片领域的新巨头呼之欲出。

北京豪威前身为美国豪威，后被私有化，该公司是全球CMOS图像传感器领军企业。有数据统计，美国豪威在全球芯片测试领域处于靠前地位。从体量来看，仅北京豪威的资产总额就几乎是韦尔股份的5倍，净资产几乎是其8倍。

韦尔股份之所以愿意斥百亿巨资收购北京豪威，最大的原因是北京豪威是CIS（CMOS图像传感技术）领域稀缺标的，收购之后，有望打造成韦尔股份的业绩新增点。

韦尔股份收购豪威科技，为了更好的扩充其产品线，提升公司的整体影响力。为了加强韦尔股份在国内外集成电路产业的布局，提升其在 IC 设计领域的核心竞争力，韦尔股份通过实施本次重大资产重组，进行有协同效应的企业并购。

图像传感器地位更上一层楼

北京豪威多行业布局，地位领先，各领域的市占率优异。其CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体包括智能手机、笔记本、网络摄像头、安全监控、汽车和医疗成像系统等领域。

其手机CIS市占率第三，仅次于索尼、三星，受益于多摄趋势，主要应用以辅助的功能性镜头为主。汽车CIS市占率第二，仅次于安森美，公司未来成长将会持续受益于手机多摄和汽车ADAS系统升级对于CIS传感器数量上的爆发需求。安防CIS传感器市占率全球第一，占比56％。

CMOS图像传感器是技术与资金密集型行业，具备较高的技术与人才壁垒、规模与资金壁垒以及客户认证壁垒，要在行业中脱颖而出需要在技术、客户等方面具备独特优势。

北京豪威之所以能在竞争激烈的CIS行业取得领先地位，背后得益于以下优势，这些优势是韦尔股份在未来能够拥抱行业红利实现长期成长的关键。

收购后未来全方位发展方向

中国芯片设计领域向来比较零散，核心技术与国外差距较大。而芯片研发是个绝对烧钱的活，是适合集团作战模式的，这次产业整合，或许将成为国内芯片领域强力发展的一个优选方案。

未来韦尔股份将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升在半导体领域的业务规模和竞争力。

业务具体发展规划：产品开发与技术创新计划公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求，进一步提升现有产品设计和研发能力。

通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车等领域的技术实力，积极稳妥涉足新的技术和产品领域。　

未来，韦尔股份将继续专注于电子半导体的设计研发及分销业务，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，积极拓展产品在安防、网通、智能家居、可穿戴设备、汽车等领域的应用，充分发挥业务协同效应，通过构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。

结尾：

在国家大力扶持国内半导体产业的大背景下，未来势必会形成民族品牌的进口替代趋势。变局之下，韦尔股份通过并购方式，将行业前沿的公司收人麾下，同时加大研发方向投入，进一步保持并提升核心技术优势。