领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Holdings，Inc.近日对外宣布，该公司将实施一项重组计划，该计划一旦完成，预计每年可节省约5000万美元的费用。

　　重组计划包括：

　　·永久裁减包括临时员工、全职员工和管理人员在内的约250名员工，占MACOM全部职员的20%。主要包括研发、生产、销售、市场营销以及一般行政职能人员。MACOM表示，目前已经通知了以上受影响的员工，并将在重组后提供惯常的过度援助。

　　·关闭7个设立在各地的研发工厂，包括法国、日本、荷兰、弗罗里达、马萨诸塞州、新泽西州和罗德岛州。

　　与此同时，MACOM还宣布将不再投资应用于数据中心的光模块和子系统的设计和研发。展望未来，MACOM将专注于成为半导体集成电路（IC）和光子器件的供应商，并为光模块制造商提供半导体元件级的支持。

　　MACOM总裁兼首席执行官斯蒂芬·戴利(StephenDaly)表示：“做出这样的决定并非易事，但是，为了加强我们的战略计划，必须付诸这样的行动。”

　　MACOM预计本次重组的费用约为1400万美元，包括700万美元的员工遣散费，其中大部分费用预计将在2019年第三财季支付。此外，该公司正在对其长期资产进行可回收性评估，尤其是可能受到重组计划影响的无形资产。截至2019年3月29日，MACOM的无形资产账面价值为4.72亿美元。截至目前，除上述重组费用外，该公司已确定约1500万美元的非现金减值费用（non-cashimpairmentcharges），并与这次重组行动相关。