从iPhone8全系列到华为Mate20，为缓解手机机壳和无线充电等发热现象，终端厂商纷纷选择在手机里增加石墨散热片，一度导致石墨散热片在2018年上半年出现供不应求的现象。

　　为维持稳定的石墨散热片供应，苹果包下美国杜邦和韩国SKC的石墨散热片产线，而华为则凭借国产供应商飞荣达满足了石墨散热片需求。此后，飞荣达还拿下中兴、联想等国内主流终端厂商的石墨散热片订单，赚取了一波红利。

　　据悉，飞荣达与华为的合作超20年，从最初的薄膜开关，到后来的电磁屏蔽及导热材料，华为的市场需求都深刻影响着飞荣达的产品布局。

　　由于2018年下半年石墨散热片市场趋于饱和，价格下降，飞荣达凭借新业务天线阵子再次稳固了巩固了自身在华为供应链的地位，为华为提供5G基站电镀天线阵子。

　　从传统主营屏蔽散热件到天线阵子，飞荣达围绕着华为的产品需求也获益颇丰。但是在未来的5G领域，飞荣达能否背靠华为继续青云直上，或将为其未来发展埋下伏笔。

　　并购三家公司均亏损

　　飞荣达主营电磁屏蔽和导热材料，主要产品包括电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件及其他电子器件等三大类。目前客户包括华为、戴尔、微软、思科、facebook等众多的跨国巨头，下游应用包括通讯基站、智能手机、电脑、汽车电子，数据中心等。

　　随着飞荣达的电磁屏蔽材料、导热材料及器件等需求放缓，为抢占5G商用高地，飞荣达在2017年开启并购模式，接连收购三家企业，包括以1.53亿元收购博纬通信51%股权、以1.7亿元收购润星泰51%股权和以7150万元收购昆山品岱55%股权。

　　据悉，博纬通信专注于5G MASSIVE MIMO技术方向的研究，可以补充其天线设计研发及测试能力；润星泰主营业务为生产半固态产品，其掌握的铝合金半固态压铸技术可以为客户提供屏蔽及导热的一体化解决方案；昆山品岱主营业务为电子产品中散热模组、散热器及相关配套产品，完善其散热领域产品系列。

　　如此密集的收购，虽然使飞荣达加速实现了5G的战略布局，但强化其移动通信天线领域的市场竞争力的同时，也增加了其商誉过高的风险。

　　据飞荣达2018年业绩报告显示，昆山品岱亏损230万元，博维通信亏损601万元，润星泰亏损922万，三家公司2018年加起来共亏损1753万元。

　　其中，飞荣达收购博纬通信时，博纬通信承诺2018-2020年归母净利润分别不低于1200万元、2400万元、3600万元。如今，博纬通信2018年净利润亏损未能完成业绩承诺。

　　虽然飞荣达目前布局5G的多家子公司相继亏损，但长远来看，这几家公司仍有“业绩回升”的希望。

　　随着5G时代的到来，基站天线升级的同时需求加大，而博纬通信是华为和诺基亚爱立信等供应基站天线，5G天线业务或将成为博纬通信业绩扭亏的重要利器；此外，博纬通信的基站天线与飞荣达自研的天线阵子可以相互辅助，带动公司业绩进一步提升。

　　天线阵子迎来增量市场

　　天线阵子作为天线的关键零件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，在基站建设期，天线阵子市场有比较强的竞争优势。

　　随着4G向5G发展，飞荣达的新业务天线阵子迎来较强的发展势头。据悉，4G网络普遍采用2-8通道天线，一般为10-40个天线阵子。相较于4G，5G基站天线将发生重大变化，全面采用 Massive MIMO（大规模多天线阵列），天线振子的数量大幅增加，将达到 64 个、128 个甚至 256 个，能够通过不同的维度提升频谱利用效率和能量利用效率。

　　据了解，市场上天线阵子有三种类型，贴片式、压铸式和塑料阵子，几种振子在重量、精度、结构、性能及价格方面均有不同。其中，塑料阵子有LDS（激光直接成型技术）方案和选择性电镀方案。

　　目前LDS工艺在手机天线领域也相当成熟，且已有如信维通信、硕贝德及立讯精密等一系列代表厂商量产出货。

　　而飞荣达已在天线阵子领域耕耘六年，自研“改性塑料+选择性激光电镀”工艺，采用塑料材料，用3D注塑成型的方式一次性完成天线阵子复杂形状的制造，并利用选择性激光电镀工艺将使塑料表面金属化，具有量轻、体积小、成本低、性能优等特性，备受设备厂商看好，这也使其成为天线阵子的龙头企业。

　　据了解，2018年飞荣达的天线阵子营收约两千万，主要供给华为和诺基亚。其中，天线阵子业务来自华为的订单收入占公司总收入的20%。

　　据业内人士透露，“在4G设备中，诺基亚主要是采用压铸式阵子，而华为偏向于塑料天线阵子，采用选择性电镀方案。飞荣达作为华为塑料阵子的主要供应商，其竞争优势在于塑料天线阵子的产品利润相对较高。”

　　随着5G基站建设进入快车道，5G天线阵子的需求将成倍数增加，选择性电镀方案具备一定的技术和先发优势，且获得了华为订单的加持；但随着天线阵子市场竞争加剧和价格下滑，加之当前中美贸易摩擦升级和产业环境影响，飞荣达的天线阵子业务或将面临挑战。