根据微波杂志报道，日前，Yolo Developpement发布研究报告指出，预计到2024年整个GaN射频市场将达到20亿美元，这主要得益于两个主要应用：电信基础设施和国防。Yole 技术与市场分析师Antoine Bonnabel表示，过去十年全球电信基础设施投资保持稳定，近期随着中国政府的积极而增加。在这个稳定的市场中，包括6GHz频率等应用，为GaN RF提供了额外的增长动力。

　　目前的GaN市场

　　自20年前首款商用产品以来，GaN已成为RF功率应用中LDMOS和GaAs的重要竞争对手，以更低的成本不断提高性能和可靠性。第一个GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件几乎同时出现，但GaN-on-SiC在技术上已经变得更加成熟。

　　GaN-on-SiC目前主导GaN射频市场，已渗透到4G LTE无线基础设施市场，预计将部署在5G sub-6 GHz实施的RRH架构中。与此同时，在经济高效的LDMOS技术方面也取得了显着进展，这可能会对5G sub-6GHz有源天线和大规模MIMO部署中的GaN解决方案提出挑战。

　　GaN-on-Si是一种潜在的挑战者，可能在8英寸晶圆上扩展生产，并为商业市场提供具有成本效益的解决方案。然而，截至2019年，GaN-on-Si仍处于小批量生产阶段 - 预计将挑战BTS和RF能源市场中现有的LDMOS解决方案。

　　GaN-on-Si公司的另一个目标是大批量消费者5G手机PA市场，如果成功，它可以在未来几年开辟新的市场机会。随着GaN-on-Si产品的最终升级，市场上可以实现GaN-on-SiC和GaN-on-Si的共存。最后但并非最不重要的是，创新的GaN-on-Diamond技术正在进入竞争对手，与GaN竞争对手相比，承诺具有更高的功率输出密度和更小的占位面积。该技术针对性能驱动的应用，例如高功率BTS，军事和卫星通信。

　　供应链的现状

　　作为一项成熟的技术，GaN-on-SiC拥有完善的供应链，拥有众多公司和不同的集成度。在RF组件级别，顶级市场参与者是：

　　?住友电工设备创新（SEDI），Cree / Wolfspeed和Qorvo

　　?RFHIC自2017年以来大幅增加收入

　　?领先的化合物半导体代工厂稳懋现在正在积极提供GaN RF产品

　　在GaN-on-Si RF行业，意法半导体是与MACOM合作的主要参与者，目标是全球5G基站应用，扩展150 mm GaN-on-Si的生产能力，并进一步扩展至200 mm。此外，ST还宣布了对GaN-on-Si手机的兴趣，这可能为GaN RF业务带来激动人心的新市场机遇。

　　在军事市场中，各个国家和地区都在单独加强其GaN RF生态系统。 GaN的采用受到Raytheon，Northrop Grumman，洛克希德马丁公司等强势参与者的推动，并通过UMS，空中客车，萨博以及中国领先的垂直整合公司中国电子科技集团公司（CETC）在全球市场得到推动。

　　但是，在电信市场，情况有所不同。 战略合作伙伴关系和/或兼并和收购屡屡发生，市场领导者SEDI和II-VI建立了垂直整合的6英寸GaN-on-SiC晶圆平台，以满足5G内不断增长的需求。与此同时，Cree收购了英飞凌的射频功率业务，包括LDMOS和GaN-on-SiC技术的封装和测试。