近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3?天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3?有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。

　　RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的LoPro?铜箔。Lopro铜箔提供了出色的无源互调（PIM）性能（通常优于-160 dBc），它已经在互调（IM）敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5G设计的优化， PIM在某些应用中已变得不那么重要。推出的RO4730G3层压板标准电解铜选项，提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。

　　RO4730G3层压板采用了天线工程师偏好的低介电常数（Dk），10GHz频率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。该层压板比聚四氟乙烯类材料轻30%，具有超过+280°C的高玻璃转化温度（Tg）使其更好的兼容自动组装工艺。RO4730G3线路层压板具有低Z轴热膨胀系数（CTE），在-55°C至+288°C的温度范围内仅为30.3 ppm/°C，可以保证多层电路加工中电镀通孔（PTH）的可靠性，且与无铅工艺兼容。