据《日本经济新闻》报道，虽然中美摩擦的紧张气氛有所缓和，不过大多数观点认为，中美摩擦将不可避免地走向长期化。在此背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation（以下简称：Ferrotec）选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。

　　该报道还指出，Ferrotec计划将2019财年（截至2020年3月）的设备投资额同比增加3成，增至480亿日元，创单年度的最高纪录。其中，面向中国的投资占到96%，达460亿日元。其中，最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。

　　2017年9月，Ferrotec（中国）公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。

　　对于Ferrotec杭州硅抛光片项目，由中芯晶圆实施。中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的，2017年9月28日落户钱塘新区。

　　今年6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线。据悉，目前该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅抛光片的量产。同时，12英寸硅抛光片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

　　据悉，Ferrotec（中国）始创于1992年，拥有上海、杭州、银川等多地布局。近日，安徽铜陵市与Ferrotec（中国）集团举行长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。

　　三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示，“在200毫米（8英寸）晶圆领域，Ferrotec相比中国厂商具有技术优势，并且已经建立起了销售网络”。Ferrotec在截至2021财年（截至2022年3月）的中期经营计划中，提出要将合并销售额较2018财年提高4成，达到1250亿日元以上的规模。

　　除了贸易摩擦的因素，Ferrotec增加在中国投资的另一部分考虑因素则是“中国速度”。 Ferrotec认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。

　　日经报道指出，Ferrotec尤为关注的是“传统半导体”（非尖端半导体）。与最尖端半导体相比，传统半导体不易受到贸易摩擦影响，中国当前很可能扩大生产。中国产的半导体制造设备如果被使用，将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

　　当然，Ferrotec也看好尖端半导体领域。随着中国高端半导体技术的推进，Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望进一步扩大。日经报道指出，Ferrotec已经在中国该市场占据了6成的份额。