据张江发布消息，瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作，预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时，在5G方面也在积极布局和规划中，未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。

　　此外，6月28日，瓴盛科技正式落户上海集成电路设计产业园。

　　（图片来源：张江发布）

　　瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，注册资本为29.8亿人民币。合资公司初期计划定位在中低端领域，主攻 100 美元左右的全球化市场。

　　今年3月，瓴盛科技SoC芯片项目及配套项目落地成都双流区，该项目总投资104亿元，主要从事手机SoC芯片、AIoT（人工智能物联网）芯片的研发设计销售、美国高通手机芯片分销、智能手机终端配套项目的研发设计制造等。项目一期重点研发销售AIoT芯片、手机SoC芯片，分销美国高通5000万颗芯片，2020年推出首款自研手机芯片，并启动5G手机芯片研发；项目二期计划联合产业合作方建设智能手机终端研发、设计、制造配套项目。