这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。

2017年初，北京，雷军在小米“我心澎湃”的发布会上，正式推出了小米第一款自主研发的芯片“澎湃S1”，宣告着小米正式成为全球第四家拥有自主研发手机系统芯片的智能手机厂商之一。

雷军在发布会上表示，澎湃S1芯片从立项到量产，只用了28个月时间。笔者当时没能理解这是在炫耀团队的效率，还是预先给消费者注下期望不要太高的预防针。

如今，两年时间过去了，当年的疑惑逐渐偏向后者，期间搭载澎湃S1的小米5C也由于跟使用高通、华为麒麟等芯片的手机性能有较大性能，早已退出大众视线，下一代澎湃S2芯片至今仍未见踪影。

此时，反观华为，很早就开始布局自主芯片研发，第一代芯片K3在性能上与澎湃S1一样不如人意，但在几经改良和迭代后，华为终于推出了大获成功的麒麟系列SoC芯片。在自主芯片的支持下，华为、荣耀手机逐渐拉开了与竞争对手的差距，同时在价格上也拥有主动权，进而更容易向高端市场进军。

小米在自研芯片受阻之后，显然放慢了脚步，转而选择使用高通的芯片，但长期对高通系列芯片的依赖，让小米陷入了与其他厂商的同质化竞争，除了性价比、销售模式等策略上的“近身搏杀”外，鲜再有其它优势，失去了应有的利润空间和市场主动权，始终难以迈进高端市场。

作为一线手机厂商的华为、三星、苹果都已有自产芯片，芯片也逐渐成为保证产品技术含量和品牌效应的重要筹码，可见，芯片对于小米的战略重要性不言而喻。

痛定思痛的小米，在复杂的市场环境和技术为王的时代面前，下一步将做何选择？

小米“芯”征程

2019年初，雷军宣布小米正式启动“手机＋AIoT”双引擎，以此作为未来五年的核心战略。

从AIoT战略芯片方面的落地情况来看，今年4月，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技，并开始独立融资，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发，此举也是小米将AIoT升格为集团战略后的一次重要实践。

回头来看，澎湃系列芯片之所以止步不前或半途而废，很重要的原因应该在于小米在资源、技术实力上均存在不足的情况下，试图靠自身来完成所有的相关研发和设计，因而独立承担了所有的风险。

在吸取了澎湃系列失败的教训，“吃一堑，长一智”的小米，一方面通过重组团队延续在芯片领域的投入，另一方面开始在芯片投资上展开动作。

此时，距离小米上市一年有余，意气风发的雷军在敲响那个重达200斤的大铜锣时一定没有想到，要让在上市首日买入小米股票的投资人赚一倍的承诺在如今听起来有些可笑。在过去的一年里，小米频繁进行了21次股份回购，股票却仍从每股17港元的发行价一路跌到了9港元，目前的小米，正面临着股价折半的困境。

在上市一年陷入困局的节点上，小米突然宣布入股芯片独角兽企业——芯原微电子，从资本市场的角度考虑，芯原微电子目前正在推进科创板上市，小米参投芯原微电子也可以看作是小米在资本市场的一次运作，若有所收益也将反哺小米自研芯片的研发，让业界看到了小米继续在芯片领域发力的信号。

此外，小米在研发方面投入相对较低，一直被业界吐槽，然而，自研手机芯片需要大量的资金投入，而且投资风险较大且回报周期比较漫长。与其自己摸着石头过河，不如投资一家现成的芯片厂商，对于后续小米自研芯片也会有所助力。

对于小米此举，市场上各种猜测不断，甚至开始为澎湃芯片的“复活”进行欢呼。但是，有业界人士认为，根据松果澎湃的发展历程，以及通过对自身技术能力的反思以及数次流片造成的巨额资金消耗来看，小米继续坚持SoC芯片研发方向的困难实在太大。

着眼当下，随着5G和IoT领域的发展以及各大厂商纷纷进军IoT业务，小米凭借在消费IoT业务的较早布局处于领先位置。小米的优势在于其物联网生态，小米已经成长为全球最大的物联网整体解决方案商之一，这得益于其IoT平台，作为小米物联网战略的重要组成部分，小米借助原先的技术积累和先发优势，打造出小米IoT平台。

具有生态优势的小米如今面临的更多的是来自物联网芯片方面的挑战。随着华为凭借海思芯片和鸿蒙系统正在IoT领域开展更深层次的布局，小米要保持其领先优势和未来持续发展，急需对IoT芯片业务进行垂直布局。

回到芯原微电子，其擅长的设计领域包括可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端芯片设计，在IoT方面有较多积累，于AI芯片和算力上有着深度研究。

通过以上分析不难判断，小米入股芯原微电子或许并非指向“复活”沉寂已久的澎湃S系列SoC芯片，而是为了强化在IoT领域的布局，为旗下大鱼半导体的下一步研发工作打基础。

相比于手机核心处理器，物联网芯片研发相对容易，攻克的难度和资本压力相对较小。同时，物联网将会是小米下个阶段的发力重点，就其战略地位而言，可能在未来成为继智能手机、智能电视、MIUI和路由器等核心业务之后的另一个核心业务。

通过了解可以发现，实际上小米布局物联网业务已久，在组建大鱼半导体公司之前，小米在2018年就推出了NB－IoT模组，采用自家松果NB－IoT芯片，以及此前小米推出的Wi－Fi、BLE等模组，其目的主要是助力完善自己的生态链，补齐自己的通讯技术体系，为自己的物联网生态打下技术基础。

小米的造芯策略

小米终于开始在芯片上投入更多的资金和精力。

近日，据外媒报道，小米在芬兰坦佩雷注册了一家研发中心，正式注册名为Xiaomi Finland Oy，专攻相机技术的研发，也可以看到小米对技术的重视。

此外，据天眼查数据显示，芯片公司恒玄科技（上海）有限公司（以下简称“恒玄科技”）近日发生多项工商变更，新增7位股东，其中就包括入股芯原微电子的小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）。

恒玄科技成立于2015年，业务主要聚焦于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售，为客户提供具备WIFI／BT无线连接的音频系统级芯片，产品主要应用在耳机、音箱产品上。

如今，小米除了自己做芯片，先后投资了很多芯片企业，除了芯原微电子和恒玄科技之外，还包括联芯科技、华米科技等芯片企业。

与联芯科技合作致力于面向4G多模的SoC系列化芯片产品设计和开发；

华米科技作为小米生态链企业，于2018年推出全球第一颗智能穿戴领域的人工智能芯片——黄山一号，采用的当今火热的RISC－V开源指令集开发。

雷军曾说过，“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”，作为一家手机厂商，小米一直保有做芯片的野心和梦想。

然而，造芯之路需要前期大把烧钱，且回报遥遥无期，作为上市公司的小米很难保持定力。因此，多方押注，重点培养，分散风险已成为小米当前的“造芯”策略。

“这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。”雷军这样说道。