最近两年互联网公司自主做芯片的潮流可谓是如火如荼。自从Google开始自主研发TPU开始，美国的亚马逊、微软等公司，以及中国的百度、阿里等都在大举进军芯片研发领域。互联网公司芯片发布会也几乎赶上明星演唱会了，每次发布都是“打破世界纪录的性能”。如此火爆的场景，让芯片行业习惯了低调的朋友们甚至有些不太适应。

　　我们之前也分析过（互联网巨头入局芯片，将给半导体产业带来深远变化），随着半导体行业和IT行业的发展，目前又到了类似上世纪90年代的硬件成为IT行业进一步发展瓶颈的时刻。只不过和九十年代不同的是，当时的形势下诞生了Fabless这一模式，并因此生出了Nvidia为代表的一大批优秀芯片公司；而在Fabless公司的芯片迭代速度看起来已经没法解决互联网行业对于性能需求的今天，我们看到了一大批互联网公司亲自上阵自研芯片。一句话，互联网公司不差钱，只要能解决其性能瓶颈，帮助占据下一代人工智能／物联网生态的有利地位，砸几个小目标去研发芯片都是值得的。

　　那么，摆在我们面前的问题就是，如果我拿到一个互联网公司芯片部门的offer，应该去吗？

　　互联网公司造芯和传统芯片公司有何不同？

　　既然要考虑是否去互联网公司做芯片，那么我们不妨先看看互联网公司芯片部门和传统芯片公司的区别。

　　首先，是两者造芯的目标客户不同。互联网公司做芯片的客户就是自己，属于自产自销，因此客户的需求和未来计划是一目了然的，不用靠猜。这样一来在芯片的指标和路线图规划上就会比较明确，而且不会出现传统芯片行业中出现的由于市场和客户需求变迁导致的“一代拳王”问题（指某家芯片公司推出的某代芯片特别成功，但是之后就再也没法推出达到相同高度的产品）。

　　其次，由于两者的目标客户不同，因此做芯片的目标也会不一样。传统芯片公司的设计偏保守，因为他们是靠芯片销售吃饭，因此第一要务是保证芯片各项指标没有重大缺陷以满足尽可能多客户的需求，接下来再去根据对于市场的理解在某一两个指标上去做优化，在优化的同时还要考虑成本，因此最后做到的和友商相比往往就是20%上下的性能区别——大规模修改架构风险太大，一般不敢做；在不改动大架构的前提下优化某项指标还要满足其他性能达标且成本合理，在这样的约束下最后能实现的性能改进也确实只能是20%上下。而互联网公司做芯片的思路就不是这样了，而是会考虑较为激进的芯片架构，愿意承担更多风险。从根本上，互联网公司是希望能为自己的需求做定制化的芯片，而为了能解决硬件瓶颈因此对于性能的提升要求是数量级的提升。为了实现数量级的性能提升，必须在架构上有改动，而且非常可能会为了把某项性能做到极致而放弃其他性能。好在互联网公司由于芯片客户就是自己，因此需求非常明确，也愿意放弃一部分不重要的指标。

　　最后，互联网公司做芯片往往也崇尚快速迭代的方法。传统芯片设计公司往往引以为豪的是first chip manufacture，因此为了确保每次tapeout成功对于风险非常敏感；而互联网公司的快速迭代理念则更鼓励尝试新的东西，tapeout就像一辆列车，定时来一次，在tapeout时间到来的时候团队有什么东西就放上去，并且从测试结果再去修正之前的设计。同时，在快速迭代的理念下，互联网公司也更喜欢使用一些敏捷设计的方案，例如Google的芯片团队就是在使用Chisel做快速设计。

　　我应该去互联网公司吗？

　　总结一下互联网公司芯片职位的优劣势，供参考。

　　优势：

　　待遇较好。对于大多数朋友来说，这是最实在的一点。虽然互联网公司和传统芯片公司的底薪差距没有特别大，但是互联网公司的股份激励机制也是一笔非常可观的收入，而相比之下传统芯片公司薪水加奖金基本就是全部了（甚至于部分公司会把“前台小姐姐很可爱”，“每天下午有水果”作为福利的一部分，令人有些无语），因此互联网公司芯片部门的最终的收入往往会好于传统芯片公司（海思除外）。

　　有更多机会能接触到全栈技术和新架构。在传统的芯片设计公司，产品的定义和分工已经非常成熟，大部分设计师能做的就是把自己的模块管好。而且传统芯片公司中软硬件之间往往是较为泾渭分明的，软硬件协同设计的氛围并不强。与之相对，互联网公司软件和算法的氛围较强，此外由于需要解决的问题是数量级的提升，因此纯粹芯片优化是不够的，软硬件结合设计以及系统级优化和尝试新架构是必选项，因此工程师较容易接触到更高层次的设计方法和思路，从而提升自己的视野。我们认为这一点对于工程师职业提升也有很大的好处。

　　Startup氛围。这里的startup氛围一方面指的是团队较小且扁平，因此有更多机会和牛人近距离并肩作战；另一方面是指项目较新，因此不存在大公司常见的入职先让你看一阵子文档再干活的情况，也不太会有前人留下的各种坑／bug需要你一个新人去解决（tech debt）。相比传统startup，互联网公司的芯片部门不存在资金问题，因此可以说是一个兼顾startup优点同时又不需要担心过钱烧完问题的地方。

　　缺点：

　　压力大。在崇尚快速迭代的互联网公司，大家压力都很大，芯片部门也不例外，尤其是目前的芯片部门往往还处在需要证明自己价值的阶段，这就更加大了压力。

　　非公司主营业务。互联网公司的芯片部门的芯片部门归根到底还是公司的后端infra部门，它并没有直接为公司带来营收。如果公司业绩受挫，后端部门往往是costdown的重要目标，这一点要做好准备。

　　长期投入的决心。众所周知，芯片研发流程时间较长，再快一款芯片从立项到样片都要一年，真正看到收益的时间会更久，而这和互联网公司之前赚快钱的节奏并不一样。因此，互联网公司是否真的有决心要做芯片也是需要着重考察的一项，否则做了几年暂时还没看到回报高层就放弃将会是一件很可惜的事。