2019年10月16日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 （ASV） 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。

基于丰富的3D经验，艾迈斯半导体将主动立体视觉技术产品添加到其产品组合中，以满足更多和不同的3D传感应用的需求，同时帮助降低移动手机市场的产品价格。主流的智能手机OEM预计将于今年秋季推出首批使用艾迈斯半导体ASV技术的产品。此外，新的ASV技术还可以应用于不同的行业，如笔记本电脑、智能家居和智能楼宇。

艾迈斯半导体3D传感模块和解决方案业务线副总裁兼总经理Lukas Steinmann表示：“虽然智能手机制造商率先在高端消费电子产品中使用了人脸识别，但人脸识别所依赖的深度图不仅支持消费市场的许多潜在产品用例，还支持工业和汽车市场的许多潜在用例。艾迈斯半导体找到了一种全新的、更简单和更低成本的方式来生成深度图，这为在更广泛的终端产品中实现3D传感应用开启了更多可能性。”

采用ASV技术的3D深度图，适用于智能手机、家居和楼宇自动化（HABA）及物联网（IoT）

艾迈斯半导体开发出一款新的硬件和软件解决方案，通过ASV技术生成准确的3D深度图，采用双红外摄像头来感测目标（利用微型激光发射器的照明）。艾迈斯半导体供应的系统包括：艾迈斯半导体的Belago产品，这是一款垂直共振腔面射型镭射（VCSEL）发射器，可以在目标上投射半随机高密度点阵模型；艾迈斯半导体的PMSILPlus （VCSEL）照明器，该产品采用经过改进的晶圆级光漫射元器件，对目标平面进行均匀照射；双红外摄像头；艾迈斯半导体的软件，通过摄像头捕获的发射特征点来生成深度图像；艾迈斯半导体系统校准软件；以及艾迈斯半导体脸部识别软件。

艾迈斯半导体新推出的ASV解决方案能够针对特定对象生成高精度和准确度的深度图，例如人脸。与结构光解决方案相比，它的成本效益更高，不会减弱深度图的质量和分辨率，且更便于装配流程。

采用艾迈斯半导体的ASV技术生成的深度图非常准确，能够使脸部识别首次达到支付级质量标准的要求。它们还可用于其他3D传感应用，例如：使用即时定位与地图构建（SLAM）的AR／VR；汽车系统中的驾驶员监控；智能工厂生产系统中的3D扫描；以及电子门锁和销售点终端系统。

艾迈斯半导体的ASV参考设计的发布版本以针对手机优化的Qualcomm Snapdragon平台为基础。它还利用了艾迈斯半导体设计和生产晶圆级光学技术的专业知识。Belago照明模块改善之后，可以完整聚焦IR摄像头能够可靠捕捉的整个区域，生成随机的高对比度点阵图案。通过集成晶圆级光学元器件，艾迈斯半导体在保持高光学质量的同时，使设计方案最小化：最新的Belago器件采用4．2mm x 3．6mm x 3．3mm封装，非常适合集成到智能手机和其他空间有限的设计中。

Belago和PMSILPlus发射器都集成了人眼安全互锁功能，在发生镜头崩裂或脱落时可以自动关闭设备。

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互，打造完美世界。

艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利，全球员工约9，000人，为遍布全球的8，000多家客户提供服务。