日韩半导体之争引发了业内广泛的讨论。有人认为是这是中国的机会，也有人认为我们不能将这看成机会，更应该看成是一种警示。

这几年虽然国内厂商高速发展，解决了很多半导体材料从 0 到 1 的问题，但根据去年工信部的数据显示，在半导体材料领域，我们有 32％的关键材料在我国仍为空白，70％左右依赖进口。进口来源国主要是日本和美国。

半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。

2016 年以来，云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段。

新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用 SoC 等芯片技术的创新。

长期以来，我国是世界上最大的集成电路消费市场，但是由于核心技术落后，大部分产品严重依赖进口。海关总署公布的数据显示，从 2013 年开始，我国集成电路进口额突破 2000 亿美元，已经连续五年远超原油这一战略物资的进口额，位列我国进口最大宗商品。

同时，集成电路贸易逆差持续扩大，2018 年逆差额达到 1933 亿美元。我国高端核心芯片 CPU、FPGA、DSP 等仍主要依赖进口。在我国核心技术受制于人的局面没有根本改变的情况下，应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口，特别是关键材料和设备制于人，产业存在供应链安全风险。

半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。产业发展进程甚至落后于半导体装备。

中兴通讯、福建晋华事件给国内半导体产业敲响了警钟，上游原材料和设备的自主可控迫在眉睫。

根据半导体行业协会的统计，目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足 15％，先进工艺制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。

不过，大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。

虽然目前产业总体正处于起步阶段，我们认为，未来 5－10 年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。

综合来看，我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。