早前曾有报料称联发科将于11月26日发布自家的5G芯片解决方案，12日下午联发科技官方正式“官宣”了将于11月26日于深圳发布自家5G解决方案的消息。

　　根据之前爆料的信息显示，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。

　　这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。

　　目前，联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外，还正在送样到华为，如果一切顺利的话，联发科将有机会进入华为供应链，拿下华为的5G中低端手机订单。

　　根据上述的信息曝光，相信此前联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台，就是MT6885了。

　　据悉，该5G移动平台基于7nm工艺制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

　　更重要的是，它集成了Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

　　对于这款芯片，官方强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。与此同时，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。