集微网消息（文/小山），据经济日报报道，国际半导体产业协会（SEMI）今日预测报告指出，今年全球原始设备生产商（OEM）的半导体制造设备销售额将减少18.4%至527亿美元。不过，中国台湾将从韩国手中夺下全球最大的设备市场宝座，并将以21.1%的增幅成为全球第一。北美则成长8.4% 居次。

　　报告指出，中国大陆将连续第二年维持第二名，而韩国由于缩减资本支出将降至第三。除了台湾地区和北美以外，今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩趋势。

　　SEMI预估，2020年半导体设备销售将恢复成长，届时将跃增11.6%，达到588亿美元。最新预测也反映出，资本支出近日呈现下调趋势，且受政治紧张局势等部分影响，市场不确定性也会持续增加。

　　据SEMI报告显示，2019年晶圆处理设备的销售额预计将下滑19.1%至422亿美元；而其他前端设备包含晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩与倍缩光罩设备在内，预计今年可能将下滑4.2%，达到26亿美元；此外，封装设备预计将减少22.6%至31亿美元；半导体测试设备今年也预计会减少16.4%，降至47亿美元。

　　SEMI表示，2020年设备市场可望因内存相关的支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。预期明年中国大陆、中国台湾和韩国仍将是前三大市场，中国大陆更可能将首度登上全球冠军宝座。

　　同时，SEMI估计韩国将以117亿美元成为第二大市场，台湾地区则有望达到115亿美元的设备销售量。若2020年整体经济形势改善，且贸易紧张局势得以平息，该产业销售额还将有上升空间。