中国，2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元（CCU）软件。

　　加快汽车电动化和网络化的要求正在推动汽车处理器具备更强的处理能力和毋庸置疑的网络安全性。汽车厂商要求中控单元满足联网、数据隐私、安全性和无线更新的需求，为此，意法半导体开发出了Telemaco系列汽车多处理器SoC（系统芯片）及其相关的 Telemaco3P模块化信息服务处理平台（MTP），为先进智能驾驶应用原型开发提供一个开放的开发环境。安全可靠的Telemaco3P汽车SoC是业界首个内嵌隔离式硬件安全模块的微处理器。该安全模块提供了实现ASIL-B认证系统所需的安全方法。

　　TIeto的软件研发服务部和意法半导体正在开发基于Telemaco3P平台的汽车中空单元软件和下一代信息服务处理解决方案。TIeto帮助客户集成系统，设计和开发各种安全智能驾驶应用。这些应用将支持高吞吐量的无线连接、无线固件升级以及车间通信解决方案。

　　TIeto汽车业务开发负责人Viet-Anh Pitaval表示：“通过与ST合作，我们将能够帮助汽车OEM和一级供应商充分利用ST强大而安全的Telemaco3P平台。我们将共同努力，加快汽车中控单元软件的开发，并实现各种新型的增值汽车服务。

　　意法半导体汽车及分立产品部战略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini表示：“通过与TIeto这样的软件研发专家合作，ST能够为汽车客户提供更大的技术支持，帮助汽车客户开发部署新的功能丰富的车载信息处理和汽车上云解决方案及应用，从而提高驾驶的安全性和便利性。

　　ST Telemaco3P MTP集成意法半导体汽车级多卫星系统GNSS Teseo定位芯片和航位推算传感器，能够直连CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等汽车总线和蓝牙、Wi-Fi、LTE、V2X通信等选配模块。

　　Tieto的软件研发服务部为电信、汽车、消费电子和半导体等行业领域中的领先科技公司开发软件，并构建5G、网联汽车、智能设备和云平台等下一代技术。

　　全球创新舞台CES消费电子展将于2020年1月7-10日在拉斯维加斯召开，届时Tieto和意法半导体将在意法半导体专场展厅联合演示智能V2X行人横穿提醒应用。