恩智浦半导体日前宣布推出QN9090和QN9030蓝牙5 SoC，该产品支持包括802.15.4，多协议RF和NFC。QN系列蓝牙低功耗（BLE）设备的最新产品使下一代智能连接设备具有较低的功耗，并具有宽工作温度范围的高性能CPU，模拟和数字外设的混合以及BLE Mesh支持。

　　QN9090和QN9030器件内置48MHzArm Cortex-M4，并包括高达640KB的板载闪存和152KB SRAM，为复杂的应用程序和安全的空中更新（OTA）提供了存储空间和灵活性。QN系列设备有助于开发人员开发具有丰富功能的产品，作为信标和网状网络以开发各种物联网应用程序，例如个人医疗保健设备，运动和健身追踪器，联网设备，楼宇和家庭自动化，玩具和游戏外围设备，并加快开发速度和上市时间。

　　作为NXP的片上集成了NFC的BLE SoC，QN9090T和QN9030T的变体支持带外无线通信，以支持不同的用例。通过将基于QN9090T的IoT设备连接到智能手机，平板电脑或其他NFC阅读器设备上，可以快速建立BLE连接，从而简化配对过程。内置的NFC NTAG消除了对标签供电的需求，并支持设备整个生命周期的各个阶段的诊断或设备调试。

　　产品特性包括：

　　?低功耗：超低功耗解决方案非常适合蓝牙，电池供电的应用，具有4.3mA Rx电流和7.3mA Tx电流@ + 0dBm。

　　?具有可扩展嵌入式闪存和SRAM的CPU：48 MHz ARM Cortext-M4、640KB嵌入式闪存和152KB SRAM。

　　?与包括NFC NTAG在内的强大外围设备的高级集成：通过数字和模拟集成减少系统板的尺寸并降低制造成本。

　　?微处理器智能：丰富的MCU功能集，包括各种低功耗模式，带音频事件唤醒功能的数字MIC接口以及用于高密度数据或代码存储的Quad SPI NOR闪存控制器。

　　?标准化连接：支持2Mbps的2.4GHz蓝牙低功耗5.0收发器和多达8个并发的蓝牙连接，并支持天线分集。

　　?具有高发射功率（高达+11 dBm）的集成功率放大器，使长距离传输成为可能。

　　?宽温度范围：-40℃至+125℃，适用于各种环境。

　　?广泛的产品组合：NXP提供适用于802.15.4和Multiprotocol RF器件的引脚对引脚兼容解决方案，以及跨嵌入式处理范围的领先解决方案。

　　用于QN的NXP MCUXpresso SDK与IAR和NXP的MCUXpresso IDE中的最新工具链兼容。完整的MCUXpresso软件和工具套件可在NXP设备之间提供无缝的软件体验，并为在其他NXP设备上的现有设计中添加蓝牙LE功能提供了快捷途径。恩智浦物联网工具箱智能设备应用程序以及恩智浦连通性工具和测试工具均可用，可帮助开发人员评估射频性能并进行有效测试。