这款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台有何厉害之处?
2020-02-11
来源:中国电子网
在先进工艺制程和先进封装技术的推动下,从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂,它们的工程仿真分析高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础设施投资。然而,随着设计周期和上市时间的缩短,对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施,不仅变得很有挑战,而且也不经济。
那么,该如何解决这一问题呢?把传统的EDA流程从on-premises的IT环境转移到云环境,可以保证高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性,云平台提供了快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力,这种能力帮助半导体公司实现了按需付费。
对此,芯和半导体近日正式发布了其在亚马逊Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平台。
据悉,芯和利用其自主知识产权电磁算法技术,为客户提供了从芯片到封装到系统的EDA解决方案;Amazon Web Services (AWS) 提供了一个安全、快捷、可扩展的平台,包含丰富的支持EDA云的服务和解决方案。两者有机结合,将芯和EDA解决方案移植到AWS,可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源,从而大大加快了设计周期和上市时间。
基于Amazon EC2构建的芯和云解决方案,支持各种基于计算、内存不同配置的实例;芯和的电磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常适合于云环境;芯和自带的调度程序JobQueue,可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。所有这些优势结合Amazon Web Services(AWS)提供的接近无限的资源,确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的扩展。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。