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5G芯片中的佼佼者!高通骁龙865+华为麒麟990,看看谁最强?

2020-02-16
来源:搜狐科技

  高通骁龙865

  在性能功耗方面,骁龙865采用三星7纳米EUV工艺制程,采用最新的半定制版A77架构。CPU主频方面:依旧采用大中小核的设计,其中大核主频为2.84GHz,中核主频2.42GHz,小核1.8GHz,GPU升级为Adreno650。

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  高通骁龙865移动平台还支持最新的LPDDR5内存,最高频率支持2750MHz,所以高通骁龙865配置非常好,5G移动平台最重要的特点是,高通骁龙865是第一个用户可以通过app store升级GPU驱动的移动平台。支持高达6GHz和毫米波的频段。高通的新一代5G移动平台还可以支持动态频谱共享的效果,并允许运营商直接在4G频谱上部署5G网络,大大降低了网络铺设成本。支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。在5G连接之外,骁龙865正通过Qualcomm FastConnect 6800移动连接子系统重新定义Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验。大量的Wi-Fi 6特性创新可帮助用户充分利用高速率(近1.8Gbps)和低时延的优势

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  骁龙865的ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素,并支持全新的拍摄特性与功能。用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频,也可以拍摄8K视频,亦或捕捉高达2亿像素的照片。通过960 fps不限时高清慢动作视频拍摄,用户还可以充分利用十亿像素级处理速度来拍摄慢动作视频,捕捉每一毫秒的细节。

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  骁龙865是迄今最先进的5G移动平台,也是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案,可提供高达7.5 Gbp的峰值下行速率,并支持5G PowerSave节能技术、Smart Transmit智能传输技术、宽带包络追踪技术、Signal Boost信号增强技术等。

  华为麒麟990

  麒麟 990 5G 采用 7nm+ EUV 工艺制程,首次将 5G Modem 集成到 SoC 上,板级面积相比业界其他方案小 36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了 103 亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的 5G SoC。华为把5G基带与芯片完成整合,首次将2G/3G/4G和5G集成在一颗芯片之内,做到了真正的全网通;架构上,麒麟990 5G芯片共有8个内核,也就是8核。2颗高性能内核、2颗中性能内核、4颗低性能内核,智能调度,功耗大降58%。比美国高通最顶级的骁龙855芯片相比,单核性能高10%,多核性能高9% 。

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  最能体现麒麟990 5G标杆实力当然是在5G的使用上。麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA双模,在推出之际已经领先业界,而当5G双模支持成为业界共识,却还在为是否支持n79而争论时,麒麟990 5G又以先进的5G频段支持继续领跑前沿:麒麟990 5G实现了对国内5G运营商所有频段的全覆盖,继续作为业界追赶的“标杆”。

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  作为5G元年的下半场,今年下半年各大手机厂商定会纷纷推出旗下的5G智能手机,然而关键点在于两部分,一、谁家可以率先推出用户体验优异的基于一体化5G SoC芯片开发的智能手机产品;二、如何将5G体验下沉到中端甚至低端市场。麒麟 990 5G芯片的发布,无疑,让我们看到了华为做好第一点的决心。同时,通过对于麒麟 990 5G芯片工艺的了解,笔者也能看到将该技术进行下沉的可能。


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